36氪独家获悉，高端工业激光设备制造商中微精仪科技（深圳）有限公司（简称“中微精仪”）近期完成了数千万元人民币的天使轮融资，由东方富海独家投资，华骏资本担任长期独家战略财务顾问。本轮融资资金将主要用于研发深化与核心团队扩充。中微精仪虽于2024年11月正式注册成立，但其技术积累始于2022年，专注于激光超精密加工领域，核心业务涵盖碳化硅晶棒激光切割、金刚石激光切割及水射流激光精密加工等高端装备的研发与制造。
该企业的核心优势源于其顶尖的科研背景。创始人陈景宇拥有澳大利亚新南威尔士大学研究员背景，长期深耕特种芯片集成开发；首席科学家孙洪波则是中国科学院院士、清华大学教授，被誉为“非线性激光超精密制造”领域的先驱。研发团队主要由清华大学、北京理工大学及吉林大学等顶尖学府的博士组成。与多数激光设备厂商从技术测试入手的常规路径不同，中微精仪选择从激光与物质相互作用的物理原理层面切入，力求从根本上解决工业难题。
“我们非常清楚激光能量被材料吸收时发生的微观反应，这是解决问题的根源。”创始人陈景宇表示，团队愿意从基础科研出发，攻克最困难的工业痛点。以碳化硅晶棒切割为例，公司自研的脉冲可编程技术可先将激光精准聚焦至晶棒内部进行改性（破坏晶格结构但不产生裂纹），随后通过另一激光工艺引导裂纹定向扩展。这种分步控制的技术路径大幅降低了切割损耗。
市场需求的释放节点已清晰显现。随着8英寸碳化硅产线的建设，相关切割设备需求将逐步爆发。陈景宇指出，6英寸碳化硅衬底因价格战导致利润微薄，厂商缺乏设备更新动力；但预计2026年起，8英寸产线将迎来建设热潮，进而带动上游切割设备需求激增。目前多数中国厂商仍处于测试阶段，尚未真正建成8英寸产线。
数据对比凸显了中微精仪的技术代差。其设备在8英寸碳化硅晶棒切割中，可将损耗控制在80微米以内，而传统线切割损耗约为250微米，其他激光设备普遍超过120微米。这意味着在20毫米厚的晶棒上，利用该技术可产出40至46片厚度为350微米的晶圆。在更具挑战性的金刚石切割领域，面对极高的硬度，传统线切割几乎失效，中微精仪已实现单晶及多晶金刚石的快速切割，成为国内少数攻克30mm*30mm大尺寸金刚石切割的团队之一。
此外，在水射流激光技术领域，中微精仪也构建了自主技术架构。该技术原由瑞士企业开发，适用于热敏感材料加工。中微精仪是国内唯一实现喷嘴、光学元件、水泵三大核心模块自主研发的团队，切割精度可达±5微米。尽管成立时间不长，企业已实现中国激光设备的首次出口。2025年3月，首台设备通过厂检，在客户现场演示效果后直接获得订单，目前已向海外客户交付多台设备，另有数台处于外检阶段。
面向2026年，随着8英寸碳化硅产线陆续投产，中微精仪预计碳化硅晶棒切割设备将进入批量销售阶段，业绩实现规模化增长，研发保持全球领先，销售稳居第一梯队。目前产能已能满足市场需求，并预留了扩产空间以应对订单激增。东方富海评价称，该团队掌握超快冷激光切割核心光束调控技术，具备从机理研究、工艺开发到光学优化及系统设计的全链条自主可控能力，在全球碳化硅衬底从6英寸向8英寸转型的关键期，其技术填补了高精度激光设备产能不足的空白。
德国与日本在精密制造领域长期占据全球高地，尤其在半导体材料加工设备方面拥有深厚的技术壁垒。中微精仪的突破表明，中国激光企业正从单纯的应用集成向底层物理原理创新转型，通过掌握核心算法与光学系统设计，有望在高端装备领域实现“换道超车”。这种从基础科学出发解决工程痛点的模式，为国产替代提供了新的路径参考。
