铝基板与FR-4电路板的工艺性能比较

 

    铝基板与 fr-4电路板的铜箔电流承载能力的比较

 

    绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。对于一个典型的电机控制器模块，采用传统工艺（fr-4），需要使用大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成本较高；而采用了高导热性能的铝基板，能得到一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30%，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。

 

    铝基板与fr-4电路板的生产工艺比较

 

    与传统的fr-4电路板相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

此外，铝基板还有如下独特的优势：

    符合rohs 要求；

    更适应于 smt 工艺；

    在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性。

 

    铝基板与fr-4电路板对产品的适应性要求

 

    采用铝基板的电子设备能大量的减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；　&oslash； 将功率电路和控制电路最优化组合，获得更好的机械耐久力。

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