优特尔环保无铅锡膏采用日本u-tel公司的技术与生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 rosin mildly activated classification of federal specification 要求的非铅素的活化剂系统，由高新锡膏搅拌机生产而成；这种锡膏是rma助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，质量依照iec无铅标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，适用于smt生产中各种高精密焊接。 优特尔无铅锡膏具有以下性能： u-tel lead-free solder paste has the following advantages
1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。
2、在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。
3、回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
4、印刷在pcb后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。
5、抗坍塌性优良，绝少桥连。
6、回流窗口宽，工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生率低，直通率高。
7、印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。
8、工作时间长，适用于恶劣环境。 包装与运输每瓶500g，宽口型塑胶（pe）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃。 储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性； 温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化； 在正常储存条件下，有效期为6个月。 注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
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