2026深圳精密陶瓷产业链展8月启幕


	2026深圳精密陶瓷产业链展8月启幕

2026深圳精密陶瓷产业链展览会(The 8th Fine Ceramics Industry Chain Exhibition 2026)将于2026年8月26日至28日在深圳世界博览中心举行,是集精密陶瓷材料、器件制造、工艺装备与终端应用于一体的全产业链展示平台,面向半导体、LED、新能源、5G通信等领域的企业提供技术交流与采购合作机会。

  • 时间:2026年8月26日-28日
  • 地点/场馆:深圳世界展览与会议中心
  • 主办方:CMPE组委会
  • 行业范围:精密陶瓷材料(如氧化铝、氮化物、钛酸钡)、陶瓷基板(DPC)、半导体封装用陶瓷件、陶瓷排胶烧结设备、清洗再生服务、电子陶瓷器件及配套工艺
  • 观众类型:半导体制造商、电子元器件厂商、高端封装企业、材料研发机构、设备供应商、外贸采购商、渠道分销商
  • 本次展会聚焦半导体散热材料与高功率LED热管理需求,集中展示大尺寸氮化物陶瓷、氧化铝基板及陶瓷封装件的制备技术。随着第三代半导体器件功率密度持续提升,对高导热、低膨胀系数陶瓷材料的需求显著增长,含氟精细化学品在陶瓷粉体改性、表面处理、烧结助剂等环节具有潜在应用空间。展会期间将呈现多款新型陶瓷材料配方与工艺解决方案,涵盖从原料合成到成品加工的完整链条。

    含氟精细化学品在陶瓷产业链中的潜在应用场景

    在精密陶瓷制备过程中,含氟化合物常用于粉体表面改性以改善分散性,或作为烧结助剂调节晶粒生长。例如,在氧化铝陶瓷中添加少量氟化物可降低烧结温度并提升致密化程度;在氮化物陶瓷体系中,氟元素有助于控制氧杂质含量,提升材料热导率。此外,部分氟化物可用于陶瓷件表面清洗与蚀刻工艺,提高后续金属化层附着力。这些环节均涉及专用化学品的选型与性能匹配,为含氟精细化学品企业提供切入高端陶瓷供应链的技术验证与客户开发机会。

    展会同期还将举办“2026半导体散热材料产业论坛”(8月26日·深圳),围绕先进陶瓷材料在芯片封装、功率模块、光电器件中的应用展开研讨,内容涵盖材料标准、可靠性测试、国产替代进展等议题。对于希望拓展高端制造业客户的含氟化学品企业而言,该论坛是获取行业技术趋势、识别关键用户需求的重要窗口。

    资料来源:ZhanhuiDB;展会信息以主办方和官网更新为准。

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