UV减粘膜用于晶圆制作领域,更具体地,涉及一种晶圆切割方法.其包括:在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体.现有技术中晶圆一般制作成圆形,因此,本发明通过在晶圆上划分不同的圆环,然后在圆环上划分出面积相等或近似相等的小圆弧体,可以充分利用圆形的晶圆,减少浪费,从而提高晶圆的利用率,降低芯片的成本.
减粘保护膜,包括:PET基材及涂覆于PET基材的表面的加热减粘胶;加热减粘胶包括如下组分:重量百分比为20%～90%的树脂,重量百分比为0.01%～15%的固化剂,重量百分比为9%～90%的溶剂,及重量百分比为0.1%～10%的自膨胀微球发泡剂.该加热减粘保护膜具有较强的粘合力,并在160°高温加热后能够自动剥落并且不留残胶.该加热减粘保护膜的制备方法包括以下步骤:1)清洁干燥PET基材的表面;2)对经步骤1)处理后的PET基材的表面进行电晕处理;3)制备加热减粘胶;4)将经步骤3)制得的加热减粘胶均匀涂覆于PET基材的经电晕处理后的表面,烘干,制得加热减粘保护膜.该加热减粘保护膜的制备方法简单,易于操作.
所述胶黏剂包括如下重量份数的原料组分:软单体20～40份,硬单体1～10份,功能单体5～20份,含氟单体0.1～5份,引发剂0.1～0.6份和交联剂0.1～2份.所述胶黏剂是将软单体,硬单体,功能单体,溶剂和引发剂混合后,加入含氟单体进行反应,得到预聚物;然后将预聚物和交联剂混合的方法制备得到的.所述晶圆切割保护膜包括依次设置的软质基材层,胶黏剂层和离型膜层;所述胶黏剂层由上述胶黏剂制备得到.本发明提供的晶圆切割保护膜具有较好的初粘力,剥离力,耐高温性和耐水性,在晶圆剥离时无残胶遗留,符合使用要求