不管是刚性印制板（pcb板）还是挠性印制板（fpc板），在线路的制作过程中均需要用到干膜，干膜是线路成形必不可少的材料之一，那么在贴干膜过程中经常会遇到哪些问题呢？又该如何解决呢？
1、干膜在铜箔上贴不牢
(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。
(3)传送速度快，pcb贴膜温度低。改变pcb贴膜速度与pcb贴膜温度。
(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。
2、干膜与铜箔表面之间出现气泡
(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大pcb贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
(3)pcb贴膜温度过高，降低pcb贴膜温度。
3、干膜起皱
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)pcb贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
4、余胶
(1)干膜质量差，更换干膜。
(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。
(3)显影液失效，换显影液。