大功率LED集成光源誕生

 現在的群眾都是普遍的採用led燈珠，但由於對led燈珠的光效問題和散熱性不佳的問題沒有好的對策，所以使目前的led燈珠的可靠性還不是很穩定。不過隨著近幾年新材料技術的發展，對產品的相關技術難題已經漸漸得到相對解決。目前很多光電公司都開始採用集成封裝來解決led燈珠的發光過程熱點效用問題。 
  集成封裝的大功率led灯珠比起以往傳統的led封裝，有著減少支架製造工藝，不需要回流焊，燈具安裝方便。熱阻較低，一般為0.3—5攝氏度/w等優點。集成大功率led灯珠可以做到面發光，能減少配光的亮度減少。高出光密度，提高點光源的光通量數值。可降低成本，主要包含封裝成本，光引擎模組及透鏡成本。 
  集成大功率led灯珠仍然存在著難點問題，那就是熱量管理問題。對光源本身來說，集成大功率led灯珠的晶片距離比較近，導致熱流密度過高，導致芯片在工作時結溫超過設計許可範圍，會使集成大功率led灯珠的壽命下降。對燈具而言，由於它熱密度高，需要將熱量迅速進行擴散，傳遞到環境中間去才能夠控制結溫對於光效而言，導致發光效率降低，等等就是存在的一些問題。統一標準問題。隨著led迅猛發展，集成大功率led灯珠的封裝形式也是多種多樣的，它的結構形式、光電參數、按規要求等等，目前沒有一個統一的標準前提。集成大功率led灯珠存在批量生產及工藝控制問題，就是很難產業化。