富士胶片公司宣布将扩大半导体材料业务，在美国亚利桑那州梅萨市的富士胶片电子材料美国公司生产基地扩建化学机械抛光（CMP）浆料设施。该项目总投资约1800万美元（约合30亿日元），旨在提升铜互连CMP浆料的产能，并支持先进逻辑芯片、先进存储器及先进封装领域的长期增长。
除扩充用于后端工艺（BEOL）的铜互连CMP浆料产能外，富士胶片还将新建具备多产品制造能力的新设施，覆盖前端工艺（FEOL）、中线工艺（MOL）以及先进封装应用（包括混合键合技术）。这些新设施将作为产品开发与商业量产之间的桥梁，使位于该基地的全球CMP浆料研发中心的技术能够快速转移至大规模生产。
富士胶片电子材料美国公司总裁兼首席执行官布莱恩·奥唐纳指出，人工智能需求的快速扩张正推动先进半导体市场进入显著增长期。随着全球半导体需求持续上升，作为先进制造关键材料的CMP浆料需求同步增长，尤其在该公司占据全球领先市场份额的铜互连领域，先进逻辑与存储板块的需求尤为突出。
扩建后的生产线计划于2027年开始运营。投产后，梅萨工厂的CMP浆料产能将进一步满足中长期市场需求。未来，富士胶片将继续依托遍布日本、美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，为从最先进制程到成熟制程的几乎所有半导体制造流程提供广泛的产品组合。
资料来源：Chemical Engineering；原文发布日期：2026-10-14。本文为资料编译。