Dymax将参加SMTA International会议，展示用于新一代电子产品的粘接与光固化解决方案，旨在帮助制造商提升可靠性、效率与工艺一致性。展出的光固化材料与设备将针对当前电子组装中关键PCB板级组件的粘接、涂覆和固定问题提供应对方案。
重点展品包括9016电子级LED光固化粘接剂/灌封胶，该材料采用兼具柔韧性与高强度的化学配方，可延长大型PCB板和柔性电路板的可靠性性能；以及适用于高可靠性航天应用的9771和9773低释气配方产品。此外还将展示一款黑色保形涂层，用于遮蔽电路板特征及敏感信息。
在设备方面，Dymax将展示机器人点胶系统以提升工艺一致性，并推出全新的BlueWave® FX Line Emitters（线型发射器）。该设备沿线性路径提供光固化能量，可满足需要高剂量UV辐照的应用需求。
“灵活性、LED光固化能力及湿气固化机制仍是电子制造商的关键优先事项。”Dymax全球航空航天与能源业务高级经理Virginia Hogan表示，“随着电子产品日益小型化、组件结构更复杂且可靠性要求不断提高，这些能力的重要性愈发凸显。”
会议期间，Dymax材料科学家Dave Dworak将于10月27日下午2时（中部夏令时）在47号会议室进行题为“粘接的科学”的技术演讲。该环节将探讨粘接化学、加工工艺与基材表面能之间的相互作用，阐明三者协同对齐对实现稳定粘接性能的关键作用。Dymax团队将在现场解答应用挑战、评估产品能力，并探讨光固化方案如何支持制造商的生产与性能目标。
资料来源：EIN Presswire；原文发布日期：2026-10-20。本文为资料编译。