HORKOS与Meltio联合发布NX70 DUO混合机床

日本HORKOS公司与西班牙Meltio公司宣布联合发布NX70 DUO版本AM工业级混合制造机床。该设备基于HORKOS NX70 1510B加工中心打造,将Meltio的Wire-Laser DED(丝材激光定向能量沉积)金属3D打印技术与传统精密减材加工整合于同一系统。

该技术以焊丝为原材料,通过激光束高精度沉积金属,并搭配HORKOS的iMQL®水溶性冷却系统。混合工艺允许操作人员在单台设备内交替进行材料沉积与精密切削,无需更换机床。此设计特别适用于闭式叶轮涡轮等结构复杂、传统刀具难以触及的零部件制造,可显著缩短工序流转时间并提升生产柔性。

HORKOS研发总监Kunihiro Ikeda表示,该混合机床直接回应现代制造业面临的劳动力短缺、车间空间受限及环保压力等挑战。Meltio亚太销售总监Adam Hourigan指出,此次合作强化了Meltio在日本市场作为工业增材制造合作伙伴的地位。日本官方经销商MadeHere首席执行官Alexander De Vore强调,日本制造业对高精度加工与金属3D打印流程整合的需求正持续增长。

目前,首台NX70 DUO版本AM已交付给一家具有重大国际业务的工业客户。此前,Phillips Federal曾向弗吉尼亚州美国海军学院交付12套基于Haas平台与Meltio技术的同类系统,用于海军人员的维护与修理培训。该混合制造方案主要面向航空航天、、能源及重工业领域。

NX70 DUO版本AM将于2026年10月26日至31日在东京Big Sight举行的第33届JIMTOF 2026日本国际机床展上正式公开亮相。展会期间,主办方将在E2001展位提供设备运行演示及全流程制作视频展示。

资料来源:Presse Agence - La Lettre économique et politique de PACA;原文发布日期:2026-10-22。本文为资料编译。

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