TrendForce发布报告指出，AI服务器用高容量多层陶瓷电容器（MLCC）的供应短缺预计将延续至2027年上半年。随着AI应用从训练向推理及AI Agent扩展，数据中心CPU需求攀升，叠加电源模块与内存周边对高容量MLCC的需求膨胀，导致标准高端品供给承压。村田制作所等厂商虽已启动扩产，但产能释放节奏滞后于需求激增，短期供需缺口难以快速弥合。
需求端的多点爆发是短缺加剧的主因。TrendForce分析称，AI推理与Agent处理量的增加直接拉动了CPU需求，进而带动主板与内存模组的高容量MLCC用量上升。在内存侧，DDR5架构下电源管理功能从主板转移至各内存模组的PMIC芯片，使得降压稳压器与LDO所需的电容直接部署在模组上，进一步推高了模组级MLCC的消耗。GPU方面，AMD为MI450平台采购特殊高容量MLCC，NVIDIA次世代Vera CPU亦采用高密度内存设计，CPU、内存、GPU三端需求同步扩张，共同挤压了供应链资源。
供给端扩产进度与需求峰值存在时间差。村田制作所2026财年第二季度（4~6月）财报显示，其MLCC单体订单金额达6739亿日元，受订比（BB比率）高达1.47，数据中心相关销售额同比大增81.1%至697亿日元。公司计划截至2027财年动用约800亿日元追加投资，将MLCC整体产能提升逾两成。然而，该扩产计划需两年逐步落地，而ODM厂商预测的短缺高峰正落在2027年1~6月，此时新增产能尚未完全释放。韩国三星电机（SEMCO）部分高端MLCC交货周期已延长至约40周，行业整体产能爬坡明显跟不上订单增速。
面对长期紧缺，产业链正加速锁定远期供应并酝酿调价。SEMCO已与超10家全球客户签订总额约1.07万亿韩元（约合7.74亿美元）的2027年度长期供货协议。在价格策略上，SEMCO主导的2026年第四季度OEM/ODM报价上调中，AI服务器用X6S等级产品平均涨幅预计达10%~20%，民生消费类X5R产品涨幅约25%~30%。日本本土的村田制作所、TDK、京瓷此前暂持观望态度，但随着11月新一轮季度价格协商启动，跟随上调AI级MLCC售价的可能性正在增大。与此同时，消费电子市场需求疲软，笔记本ODM订单同比下滑10%~15%，消费级中低端MLCC现货价格在10月初曾回落约5%，呈现明显的市场分化。
成本端压力同样不容忽视。日本9月进口物价指数同比上涨24.5%，其中金属及相关制品圆本位计价上涨32.4%，镍、铜、银等MLCC电极材料采购成本显著攀升。村田制作所在修正全年业绩预期时明确指出，贵金属等材料费高涨及固定费用增加制约了利润空间。当前行业焦点集中于11月的价格博弈、村田下半年设备投资计划的更新，以及NVIDIA Vera Rubin量产交付能否如期兑现。在产能实质性跨越瓶颈前，高容量MLCC的紧平衡状态与结构性溢价预计仍将维持。
资料来源：Samsung Electro-Mechanics；原文发布日期：2026-10-28。本文为资料编译。