PACK EXPO 2026芝加哥举办


	PACK EXPO 2026芝加哥举办

尽管正值十月展会密集期,PACK EXPO International 2026仍吸引大量行业参与者。据PMMI数据,本届展会于芝加哥麦考密克展览中心举行为期四天的活动,汇聚超过7.2万名包装与加工领域专业人士及2,700多家参展商。展会覆盖40多个垂直市场,重点呈现运营效率提升、可持续材料应用及新技术集成等趋势,并回应了制造商对缓解熟练工短缺的需求。

多家企业展示了针对特定场景的硬件与软件方案。Slideways Inc.推出采用特氟龙材质的高温导轨,耐温可达500度且具备低摩擦特性,该材料已通过食品直接接触认证,适用于输送线高温环境。SmartSights强调提供面向AI的数据生态,旨在减少人工干预以提取可操作洞察。Kaeser Compressors则推介现场制氮系统,通过整合压缩空气与增压设备,帮助客户降低受供应商配送费与罐租影响的隐性公用事业成本。

包装与物料搬运设备方面,Can Lines Engineering展出Quick Draw翻罐机,宣称其设计更简化、占地更小且成本更低,支持快速换型并保护接头免受损坏。Heat and Control联合Ishida展示了高速零食包装线,包装速度可达每分钟300包。Bosch Rexroth带来面向包装OEM和快消品制造商的ctrlX AUTOMATION开放模块化自动化平台,以及VarioFlow plus塑料链输送系统和ctrlX FLOW高速输送解决方案。

环保与智能控制产品同样受到关注。BRECOflex展出了含37%可再生原料的BRECOgreen聚氨酯同步带,以降低化石基材料与二氧化碳排放。igus推出起价低于4万美元的托盘码垛机,搭配无代码人机界面(HMI)以实现快速集成。Relay展示第三代手持智能终端,支持35种语言翻译,依托云端AI数据智能辅助制造与仓储人员记录流程与风险。Lantech则发布SL400与SL400LT AGV缠绕机组合,采用预编程系统降低集成复杂度,成本约为同类方案的一半。

数字化与运动控制领域,Rockwell Automation重点演示数字孪生技术,用于虚拟设计、测试与调试以缩短部署周期;其OTTO自主移动机器人(AMR)平台与Plex智能制造平台及FactoryTalk Orchestration软件协同,实现智能物料流转。Regal Rexnord展台呈现Kollmorgen Essentials、Cambridge Cam-Brid Pro-form金属皮带及Busse/SJI Viper散装系列码垛机等,致力于在不牺牲可靠性的前提下提升吞吐量,并通过预测性维护智能减少停机时间。

Encoder Products展示了专为包装OEM和机床制造商设计的36RT/H Accu-CoderPro高分辨率现场可编程增量编码器,具备紧凑的36毫米外形尺寸。据悉,PACK EXPO International 2028将于2028年11月5日至8日在芝加哥麦考密克展览中心举办。

资料来源:Food Manufacturing;原文发布日期:2026-10-30。本文为资料编译。

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