双面导热胶带
金铭胶带提供的产品是一个non-acryl基双面胶带，提供了优异的导热性，剥离和粘附性能。额外的优势，我们的产品tc-sas提供优良的电气隔离功能和易于应用和删除返工。
要求更快的电子设备的增加，通常这样做所产生的热量。如果热不可逃避地，该装置的性能往往受。这就是为什么信越化学热界面材料利用率一直在电子工业和被认为是一个重要的工具在满足更高性能的目标为下一代设备。硅树脂，热界面材料，导热复合含有高比例的导热填料。信越化学的垫材料表现出优异的导热性因为它们适合紧贴之间的缝隙中产生热量的设备及其相应的散热器。
金铭化学tc-sas系列产品是目前用于导热绝缘功率晶体管，功率模块，处理器，显卡，北桥等电器元件。
特点:
金铭化学tc-sas提供的产品是一个non-acryl基双面胶带，提供：
优异的热传导带剥离和粘附特性相比其他丙烯基胶带。
具有优异的热稳定性，由于基础化学硅。
额外的优点是tc-sas信越化学产品提供优良的电气隔离，附着力强的优势，易于应用和删除返工。
典型性能:
参数 单位 测试方法 tc-sas
10sas 20sas
颜色 — — 白色的
厚度 毫米 — 0.10 0.20
导热系数 瓦特/旺角 激光脉冲法 1
密度 克/立方厘米 用6249 2.2
剥离强度 氮/厘米 信越方法 6 6.4
介电击穿电压 千伏 用6249 3 6
介电强度 千伏 用碳2110 2 5
阻燃性能 — 垂直燃烧 v - 0（信越试验）
低分子量八的 百万分之一 信越方法 100 >（σd3-10）
iloxane内容
族群大小 片 毫米 — 300x400
辊 — — 300mmx50m