在物联网发展过程中，mems传感器是不可忽视的一个环节。如今，mems传感器已经被广泛地应用在汽车领域、医疗以及各种可穿戴式设备上。而随着万物互联时代的到来，mems传感器将实现爆发式的增长。
随着应用领域的增多，各市场对mems传感器提出各种各样的需求。如低功耗、低价格。adi亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉在第五届eevia年度中国ict媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上提出，对于mems传感器而言，功耗、尺寸以及精度是目前最主要的挑战。
对此他谈道：“有的应用场景要求传感器可以使用五年、十年甚至是更长的时间，这就要求传感器的功耗要很低。比如说监测地震的，加速器必须持续工作，在检测到振动时才会触发，所以要求前端传感器低功耗。”针对低功耗的需求，adi推出业界最低功耗的adxl362。“比如说做人体的监测，adxl362的功耗只有1.8μa，这个功耗是市场上最低的。”赵延辉表示，系统的功耗一般消耗在mcu、蓝牙以及处理器上。因此，adi在系统内置一些滤波器，把不必要的信号过滤掉，从而实现系统的低功耗。
除了功耗，市场对mems传感器的第二要求是尺寸越来越小、越来越薄。这样就可以把mems传感器应用到奢侈的珠宝、隐藏的防爆产品以及信用卡等产品中，而这些都要求mems传感器足够小、足够薄。“问题是，一旦把mems传感器做小做薄以后，它对工艺的要求是非常苛刻的。因为mems传感器和其它产品不一样，它对外面的热应力等的要求非常高，这就对mems工艺提出了非常高的要求。”赵延辉表示，这是mems传感器的发展方向，也是adi对mems传感器的关注方向。
而随着体积的缩小，高集成度的需求也随之体现出来。未来，mems传感器将集成更多的系统和程序。“比如无人机，无人机在行驶过程中需要检测其航行的姿态，如飞行速度和飞行的距离等。厂商在做这一块的时候希望把所有的传感器做到一起，集成所有的算法。我们的adis16480可以满足这些要求。针对不同的市场，adi有很多单芯片的系统式的解决方案。”赵延辉表示，体积的缩小以及集成系统的增多，一定对工艺提出挑战。现在市场上mems的工艺是6寸、8寸的，他认为，两年之内一定有14寸的mems的工艺出现，sip(系统级封装)的技术也将用到mems里，以满足高集成度的市场需求。
此外，赵延辉表示，高精度也是mems传感器的发展趋势之一。“假如你戴着手环搭飞机做洲际旅行，你实际上没有运动，但是下飞机后这个手环显示你走了一千多步，这就是传感器精度低造成的。此前，mems传感器为了实现低功耗，采用了周期采样的技术。”周期采样容易造成信号的干扰，导致传感器精度不高。赵延辉表示，这个问题在adi的adis16362之后的传感器得到了很好的决解。据悉，adis16362 isensor®是一款完整的惯性系统，内置一个三轴陀螺仪和一个三轴加速度计。每个传感器都实现了业界领先的imems®技术与信号调理技术的完美结合，可提供优化的动态性能。工厂校准为每个传感器提供灵敏度、偏置、对准和线性加速度特性。因此，每个传感器都有自己的动态补偿公式，可在−20°c至+70°c的温度范围内提供精确的传感器测量。
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