BGA(ball grid array)
BGA封装实物
BGA封装实物 [1]
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。*初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。
相激磁转矩：TAB上（式1）、（式2）推导为：2相激磁的转矩为1相的√2倍（根号2），相位位移π/4，1相激磁转矩TTB与两相激磁的转矩TAB，如下图所示。其次，说明这些转矩的测定方法。*近由专业生产测量设备的厂家生产的步进电机转矩测量装置在市场上有售，在此不对这些仪器的测试方法进行说明。静态转矩特性的测量转矩表：将步进电机固定。如图下图所示，读取转矩表的读数和角度测量仪的读数，依据角度及转矩绘制距角特性曲线，如图如本文前面图所示。