基底的处理与界面剂的使用
界面剂的作用
1、 增强界面接着及封闭毛细孔
2、 阻止自流平固化前水份渗透到基层中，造成自流平水化作用的不完整
3、 防止基底湿气上升造成表面气孔
4、 增加流动度
基底的处理与界面剂的使用
1、普通基底：如粗糙坚实的混凝土地面，先用机械打磨找平，再将界面剂1：2稀释涂布第一遍； 1：1稀释涂布第二遍，视成膜情况可进行后继施工。
2、光滑的基底：如光滑的水泥地面、理石地面，水磨石地面。对于光滑粒地面益采取喷砂、凿毛、打磨等类似机械法处理，以提供粗燥、干净、毛孔开放的表面。粒径大的界面剂不易渗透会影响自流平水泥与基层的粘接，所以需采用粒径小于0.2的渗透型界面剂做为封底。滚涂一至两遍。非常密实基面可以在界面剂原液涂布后覆以石英砂形成粗糙面;特殊密实基底如环氧基底可用环氧底涂或树脂做为界面剂涂布后再覆以石英砂形成粗糙面再进行后继施工。
3、松散基底：其面粗糙，原本水泥沙浆配比不合要求，先以机械打磨清除松散物。如面积过大，须先将界面剂1：3加水，浇灌基层1~2遍，以增加基底混凝土强度，再以1：1比值加水滚刷两遍界面剂，以保证符合自流平的工作面。注：如不须承载可在界面剂中添加适量成膜助剂，用两遍滚刷方式，根据界面剂成膜情况必要时要刷三遍。视界面剂型号而定。
界面剂每次施工要等前次干燥后方可。
4、油污处理：自流平施工基底油污必须进行处理，小面积油污可用火烧或凿掉油污面的方法，然后修补砂浆修补。如大面积油污须将油污地面凿去3~5公分，用修补砂浆修补。
5、 松散物，污渍：一般用机械打磨方式加以刨除
6、 明水，潮湿：如小面积可先将明水除去，再以火烧、烤灯等方法烧（烤）干燥
7、 起皮，空鼓：基底起皮须用镪子镪掉，大面积用机械铣刨。空鼓部须打掉修补。
8、裂缝：①旧地坪：收缩完全的混凝土产生的裂缝可以用修补砂浆填补，也可以用自流平干粉加界面剂稀释后将裂缝填补。②新地坪：新的混凝土地坪产生的裂缝因为没有收缩完成，须在裂缝上加辅防裂自沾胶带，工业用须承重载地坪须用钢制防裂带（钢网）。③如小裂缝可以先机械扩充再进行填补。
水泥自流平施工
一、搅拌1.往搅拌桶内先注入清水，然后按比例慢慢加入自流平粉剂，（混合比例：粉料：水=5：1），采用搅拌枪配合直径10㎝搅拌头进行搅拌。
2.混合2分钟后沿桶边及桶底刮一遍，确保无干料深沉残留，至均匀无结块状，静止1-2分钟待其胶粉充分溶解后，再搅拌一次约1分钟即可施工；
3.将搅拌好的浆料倒于底涂过的基面上，用刮刀摊平，一次涂抹需达到所需的厚度，并用放气滚桶来回滚动，以释放料浆中所含的空气，完毕后就可待其自平；
4.浆体在15分钟内可流展自平，工作时间为20分钟。超过15分钟不可再在其表面做摊拖动作
注：1.施工人员须配备专业施工工具，经专为培训后可作业;
2.若进行小坡度整平时拌合用水量需降低2%
3.当施工厚度超过10㎜时须掺加粒径2－5㎜的干净砂，与砂的混合比例最高可达1：1重量比；
4.施工作业温度不低于10℃
二、切割伸缩缝
在自流平地面可以行走的时候，可以在混凝土结构的伸缩缝处用切割机切出3mm的伸缩缝，此伸缩缝应采用具有弹性的结构填缝胶填充。
三、打磨
自流平水泥施工48小时后即可进行打磨处理，打磨后可进行面层施工。高强面层自流平（ps705、is703）打磨后可直接使用。
四、 封闭保护
施工完成后要做好现场的封闭保护，房屋门窗应封闭，避免穿堂风。施工期间及施工一周后房间及地面温度应保护在+10℃~+30℃。
五·注意事项
1、在保证上道工艺的情况下，方能进行下一道工序。同时注意成品的保护工作。
2、严格控制加水量，垫层自流平加水量不能大于22%，面层自流平加水量不能大于20%
3、每次施工后,应立即清洗有关设备和工具。
4、 从涂刷界面剂开始，每次进入施工现场人员必须穿鞋套，以避免脚下带入泥沙。
5、 基面太过干燥可用清水洗刷地面，一来可增加基面的工作度，二来可清除表面尘土，提供一个清洁的工作面。待其表面干燥后接续底涂施工。不能在干燥地面撒水后直接涂刷界面剂，否则易引起起鼓、开裂等后果。
6、施工面积过大须分仓施工。
搅拌好的浆体在搅拌桶内静置时间超过5分钟须再次搅拌后使用，超过15分钟以上必须舍弃。