2016年6月29日，由泰克科技（中国）有限公司和捷泰科技（中国）有限公司主办，维文信国际商务有限公司承办的“pcb/fpc阻抗&传输损耗测量技术研讨会”在深圳宝利来国际大酒店宴会c厅成功举办。共八十多家pcb/fpc企业近两百人参与了此次研讨会。其中包括瑧鼎科技，五洲，崇达，景旺，上达，中京，生益，台光电等多家大型企业。
一点半，研讨会正式开始，主持人向现场来宾介绍了pcb走线的重要性。此次会议分别由崇达电路白亚旭，泰克科技王宏军，捷泰科技何冬生发表了演讲。
随着计算机和通信系统的串行总线速度显着提高，对pcb走线要求越来越高。如何验证pcb走线的特征阻抗和传输损耗是否达到设计要求成为了pcb生产商以及高速数字电路设计人员必须关注的问题。
而随着hdi板市场需求量的增大，未来pcb市场的竞争将会是hdi市场占有量的竞争。为了能够降低hdi板的生产成本、减少工艺流程、缩短生产周期，hdi板的盲孔电镀技术有了新的发展，深圳崇达电路技术股份有限公司作为该方面技术的领导者，高级工程师白亚旭着重介绍新的盲孔电镀技术，该方案不但能够降低生产成本，而且还可以有效的改善hdi板的生产品质，更能够提升hdi板的准时交货率。
随着pcb精密度越来越高，测试点之间间距越来越小，短走线及板内无接地等类型pcb、fpc/ffc的测试需求越来越多。捷泰科技（中国）有限公司基于泰克科技dsa8300采样示波器开发了高效、简便易用、经济的pcb、fpc/ffc、cable测试软件及自动化测试设备；实现pcb、fpc/ffc阻抗、损耗（s参数）及眼图等高频参数的量测。以适应pcb、fpc/ffc行业未来高频测试发展趋势。