IBM研发出全个2nm芯片，采用GAA环绕栅极晶体管技术，2nm芯片的性能将提升45%、能耗将降低75%，2nm芯片有助于自动驾驶汽车更快完成物体检测，使手机电池寿命延长三倍，大幅度减少数据中心的能源使用量，缩短响应时间。
这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，2nm芯片出世标志着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破。
TLC272IDR
TMS320F28062PNT
TPS7A7200QRGWREP
TPS79850QDGNRQ1
TPS79801QDGNRQ1
LMH6645MFX/NOPB
TMS320LF2406APZA
IS42S32200L-6TLI
IS25LP128F-JBLE-TR
IS25LP256D-RMLE
IS25LP512M-RMLE-TR
IS25WP080D-JNLE
IS25WQ040-JNLE-TR
AO4803A
AOL1412
DSPIC33EP16GS504-I/PT
TLP7820(TP4,E(O
T424PA
FP75R12KT3
AD5228BUJZ10-RL7
AD5259BRMZ10-R7
AD5162BRMZ10R1，R2——用1/2瓦薄膜电阻。R2约为100千欧，需根据所用具体晶体管选一个*合适的阻值。耳机——线卷阻抗不小于2千欧。本机木壳尺寸是210×140×140毫米3。底板放在离木壳底约30毫米左右的高度。底板上安放L1，L2，C2，。底板下在接线架上焊上其它零件。零件在接线架上排列方式，参看。天线经C1的引线，先接在L1的第35匝处，Д2的引线接在L2的第20匝处，调节和C2，使收到某一电台。无锡回收HYUNDAI电子IC
AD7691BRMZ
ADS7822E/2K5
ADG704BRMZ
ADE7953ACPZ
ADG884BRMZ
SY7301AADC
SY8009BABC
OB2225NCPA
OB3330XCPA
OB3636AMP
SY8201ABC
SY8113IADC
SY6301DSC
SGM2019-ADJYN5G/TR
SGM4917AYTQ16G/TR
SY8089A1AAC
无锡回收BOYA芯片