铅板，指用金属铅轧制而成的板材。比重为11.345g/cm3。具有很强的防腐蚀，耐酸碱的性能，在耐酸环境施工、医用防辐射，X光，CT室射线防护、加重、隔音等许多方面，也是一种比较廉价的防辐射材料。
检测项目：
比重、耐酸碱性、防腐蚀性能测试、防辐射性能测试、铅含量、外观尺寸、金相分析、超声波检测、机械强度测试、力学性能测试等。
适用范围：
铅板、铅合金板、医用铅板、医用辐射防护门、铅玻璃、防辐射铅板、防辐射铅皮、铅砖等。
相关检测标准：
GB/T 13226-1991 工业雷管铅板试验方法
NF A58-003-2007 铅和铅合金.建筑物用薄铅板
BS EN 12588-2006 铅和铅合金.建筑用轧制薄铅板
NF C32-201-10-2001 额定电压*高可达(含) 450/750 V 的聚氯乙烯绝缘电缆.第10部分：可伸缩铅板
KS D 5592-1995 DM铅板
CNS 11795-1986 硬铅板
CNS 4006-1985 铅板
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
金相检验（金相检测）主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。这种技术不仅仅大大提高了金相检验的准确率更是提高了其速度，大大缩短了工作时间。从某种意义上而言，金相检验就是在人们主观意识的基础上对于金属内部结构的研究与分析，将物理冶金学理论运用到实际的操作过程中，针对其金属以及合金的成分进行检验，性能的分析。
金相检测项目：金相组织、金相晶粒度、金相夹杂物、渗碳层深度、渗氮层深度等。
金相检测标准：
标准号： YB/T4002-2013。
标准名称：连铸钢方坯低倍组织缺陷评级图，规定了连铸方坯低倍组织和缺陷形貌的特征、产生原因和评级原则。
标准状态：正在使用。
铅及铅合金很软，在低压力下就会发生变形，研磨和抛光过程中会发生相当大的表面流动和变形，如不彻底去除该变形层就会掩盖真实组织，容易造成假象。由于其熔点低，尤其是纯铅，低于0℃即发生再结晶，金相制样过程中的变形、摩擦就足以引起发热、氧化和再结晶，大量使用润滑液和冷却液必不可少。在磨光和抛光过程中，还要尽量避免磨粒嵌入样品表面，以便能得到真实的金相组织。基于以上的特点，用常规的机械抛光方法制备金相样品很难获得满意的结果，人们进行过 电解抛光方法 及电解抛光溶液配方的探索。经反复对比试验，匡同春等采用机械—化学抛光方法制备铅锑合金试样，大大提高了制样效率和组织显示的真实性，并优选出一种HCl-H202-H20系列的化学抛光侵蚀剂。
制样方法与注意事项
1 粗磨：
试样先经380#→500#→600#碳化硅水砂纸磨光。操作时，用力要轻，润滑冷却充分，否则易产生较厚的变形损伤层和较深划痕等缺陷。
2 机械抛光：
机械抛光选用金刚石微粉，先粗抛后细抛。粗抛采用W5或W3.5高效金相抛光剂，海军呢抛光布；细抛采用Wl或W0.5高效金相抛光剂，平绒布。抛光时用力轻，抛光时间不宜长，抛光盘转速要低且湿度要适中，因为湿度不够会引起样品发热、氧化甚至再结晶；过量加蒸馏水亦会引起金刚石微粉的流失。
3 化学抛光：
将经上述细抛后的试样用30mlHCl+10mlH202+60mlH2O进行化学抛光3～5min，用水冲洗，吹干。这时试样面以银灰色为**。
化学抛光时禁止用棉签擦试样品表面。抛光时间根据不同成分样品而定，过长易出现浮凸，组织失真；过短则变形损伤层未能彻底除去，真实组织显示不出。
