c19010是美标硅铜
化学成分：
铜+镍+硅+磷≥99.5，镍0.8～1.8，磷0.01～0.05，硅0.15～0.35
应用
连接器、弹簧、开关、继电器、引线框架
电镀服务(材料+电镀)
C7035的化学成分及物理性能
C7035是高导电、高弹性能镍矽铜合金，又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好的冲压成形性。
C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器（如：USB3.1、Type C、CPU plate、Jack、Battery Conns、RF-Switch、继电器弹片 等）。
化学成分
Ni：1.5 Co：1.1 Si：0.6 CU：余量
物理性能
密度g/cm3：8.82 导电率%IACS：50
热传导系数W/m.K：200 热膨胀系数10６/K：17.6
弹性系数(KN/mm２)：131 应力缓和率：84
机械性能
硬度状态 抗拉强度 屈服强度 延伸率 硬度
TM04 770-900 750-850 ≥4 220-250
TM06 840-970 810-920 ≥1 240-300