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如今半导体行业发展处于空前盛况，客户需求也在逐渐变化，立可自动化为满足客户需求，结合前景发展，完善了相应的市场布局和服务。“立可自动化将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力，封测前端全局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等核心技术装备，深耕半导体封测行业，成为国内的半导体精密植球技术提供商和封测智造方案提供商。助力中国半导体封测行业高速，高质，高效升级发展。”立可自动化创始人兼总经理叶昌隆表示。
作为市级专精特新企业，立可自动化所招聘的员工皆是本科以上并且有一定的工作经验；同时也与多所双名校以及重点实验室都有深度的学研合作，而且企业的研发团队人员都是有15年以上工作经验，有数十位深耕泛半导体行业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家等等，有信心在半导体研究方面让立可自动化更上一层楼。
目前据了解，立可自动化已经拥有全国泛半导体产业链50+客户群，覆盖国内COB光电封测企业、BGA存储封测企业，并连续两年获评国内封测产业链卓越供应商。为半导体封测提供可靠的智能设备，立可自动化可以保证，未来一直会在半导体研究方面提供大力支持。
众所周知，立可在半导体封测段进行了三段布局；前段将立可的全局光学检测金线AOI设备投入应用，中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，后段布局IC全自动包装线。立可自动化也在这些设备中投入更精细的研究，为半导体封测行业发展更快、更顺利做贡献。