道孚管理系统APP/小程序开发需要有哪些功能:
甘孜道孚小学排名(甘孜道孚小学排名第几) 甘孜道孚小学是大理市的一所民办公益性小学，位于大理市道孚古镇。它是由诗人和文化传播者捐款成立的，2008年正式开始招生。学校以“宁静中心，一切有序”为校训，坚持重视基础教育，倡导以培养孩子自身的价值感和社会责任感为宗旨，致力于将“文化、知识、情操、能力”的人文教育理念体系渗透到教学过程中。 甘孜道孚小学开设各种课程，如语文、数学、英语、物理、化学、生物、体育、美术、音乐等。按照素质教育的理念进行探索和实施。在一定程度上，课堂教学形成了以“静”和“序”为基础的课堂风格，教育实践以“尊重个性、传承文化、激发能力、引导素养”为支撑。学校以“让每一个孩子都成为公民”为使命，依据国家教育法律法规，将具有学校特色的教育有机地融入基础学科的教学中，营造浓厚的学习氛围，让学生在充满活力的课堂中，在趣味学习中成长，在健康活动中体验纷杂的世界。 甘孜道孚小学的优异表现得到了多方的评价。学校以良好的学风、宽厚的师资、系统的教学管理体系、完善的课程体系、丰富多彩的活动，使学生在有趣、动态、安全的环境中激发精神和潜能，促进教育环境、质量和效果的不断提升。在主办学校的上，我们可以看到甘孜道孚小学在学校排名中位列第十，是大理市公认的小学之一。 学校认为，孩子要得到良好的教育，需要家庭的充分参与。因此，学校重视孩子课前课后的学习，经常举办家长讲座和家长分享会，指导学生和家长如何培养孩子，提出各种有效的方法和步骤，为家长提供指导，让家庭成为孩子养成习惯不可或缺的助推器。 甘孜道孚小学排名靠前，但学校认为教育的本质不是排名，而是让孩子有更好的发展空间和机会，让他们得到更全面的发展，培养更高的文化素养、更强的创新能力、更高的素质和更好的审美意识。学校将继续立足古镇，走向国际，让每一个孩子都有机会接受全面系统的文化教育，实现人生价值。道孚管理系统APP/小程序开发费用大概需要多少:
不懂的技术的不知道app如何计算费用，不知道APP开发需要多少钱，因为有的公司也是报价不一样，但是真很难给出一个准确的报价，因为APP开发不同，
具体的需求不同，同样难易度也不同，那么就产生了报价的差异道孚管理系统主要核心功能有6个,需要用到12个开发人员，我们要考虑到APP开发的复杂程度,
因为APP开发针对的人群不同,那么每个APP的需求也不一样,所以难易度也不一样,开发需要100人/天和200人/天,这个价格也是不一样的.我们要考虑到难易度,还要考虑到用多少人,假如我们需要30/天,那么我们开发道孚管理系统项目的总费价格用大概就是3.6万元
SMIC发生7.2级地震()。 坚持333的价值观： SMIC ()恒生指数和恒生科技股指数谁的权重大？据说SMIC的体重又下降了，3月13日还会继续被砸。 开心宝： 每周风险事件 齐心堡 2023.02..02.23 苏州发生火灾，造成6死28伤。目击者：酒店起火，部分客人爬窗逃生。 风险等级： 涉及区域：江苏省苏州市相城区汤唯镇珠湖路1号 2月16日，江苏苏州一场火灾引发关注。据关伟《相城》来自宿州市相城区委宣传部的消息，2月16日早上6点07分左右，汤唯镇珍珠湖路1号发生火灾，7点10分被扑灭，现场搜救完成。事故造成6人死亡，另有28人被送往医院。其中两人伤势严重，无生命危险。起火原因正在调查中。(新闻来源：新京报) NO.2土耳其发生6.3级地震，震源深度10公里！ 风险等级： 地区：土耳其 据中国地震台网正式测定，北京时间2月21日1时04分(当地时间2月20日20时04分)，土耳其发生6.3级地震，震源深度10千米。震中位于北纬36.10度，东经36.05度。(新闻来源：中国地震台网) 3号新华社：中国地震台网正式测定，2月23日8时37分在塔吉克斯坦(北纬37.98度，东经73.29度)发生7.2级地震，震源深度10千米。 风险等级： 区域：塔吉克斯坦 新华社快讯：中国地震台网正式测定，2月23日8时37分在塔吉克斯坦(北纬37.98度，东经73.29度)发生7.2级地震，震源深度10千米。(来源：中国经济网) NO.4争夺订单、晶圆厂或上演价格战 风险等级： 涉及行业：晶圆 “过去晶圆厂产能一直处于比较紧张的状态，今年产能不足的情况会有所缓解。目前公司的主要精力放在自有芯片和解决方案的性能实现以及需求侧订单的释放上。产能不再是主要瓶颈。”芯片设计公司创耀科技日前在一份机构调查中表示。目前很多晶圆厂产能利用率已经下降到70%左右，急需拿下订单。SMIC表示不会搞低价竞争，但据说三星电子率先将——成熟工艺降价10%，一些晶圆厂商也纷纷效仿。不过，业内人士表示，考虑到晶圆厂与客户的长期合作以及转移订单的成本等因素，价格战将如何解读还有待观察。(新闻来源：中国证券报) 5号湖北神农架林区发布道路结冰黄色预警 风险等级： 涉及地区：湖北省神农架林区 神农架林区气象台2023年2月22日17时05分发布道路结冰黄色预警信号：预计今晚到明天，我区中高山地区对交通有影响的道路仍有冰雪，并伴有大雾。请采取预防措施。(新闻来源：中国天气网) 四川省甘孜藏族自治州6号发布道路结冰黄色预警 风险等级： 涉及地区：四川省甘孜藏族自治州 甘孜气象台2023年2月22日16时24分发布道路结冰黄色预警信号：预计康定市鹿城街道、玉林街道、塔公镇、新都桥镇镇、古赞镇、夹根坝镇、雨桐镇、金塘镇、空雨乡、下坝乡、彭塔乡、麦崩乡、亚拉乡等乡镇(街道)24小时内可能出现交通堵塞。请注意冰雪对道路的不利影响，加强防范，注意行车安全。(新闻来源：中国天气网) 7号贵州省发布大雾黄色预警 风险等级： 涉及地区：贵州省 2023年2月22日11时20分，贵州省气象台继续发布大雾黄色预警信号：预计未来12小时，东部地区将出现能见度小于500米的雾 2023年2月22日16时52分，道孚县气象台发布雷电黄色预警信号：仲尼镇、卓雅镇、八美镇镇、鲜水镇、泰宁镇、柯宇镇、瓦日镇、格卡乡、孔色乡、麻子乡、沙冲乡、塞卡乡、龙登乡、尹恩乡、齐眉乡、加思空乡、木如乡等请注意防范局地大风、冰雹、短时强降水引发的次生灾害。(新闻来源：中国天气网) 点击阅读原文免费试用。 解释 1.“风险事件”的数据由近日上线的辛凯颜回商家版SaaS平台“供应链监控”模块提供，针对环境风险、自然灾害、法律政策变化、市场需求、公共卫生安全事件等六个维度进行风险识别、智能监控和预警管理，能够穿透协同供应链的风险，更准确地评估供应链节点企业的风险。单击免费试用。 2.风险等级综合考虑行业属性、发生频率、社会影响、企业责任和应对等维度对事件风险进行评估，并划分为不同等级。 IC咖啡： 本文来源于浙江省科技产业专题报告《2023年半导体未来趋势预测》。基于2023年消费芯片库存拐点和国产半导体国产化率拐点，提出了2023年半导体行业发展的预测。 预测一：技术成熟将成为国内晶圆厂扩产主力。 集邦咨询显示，2021年，成熟工艺仍将占据晶圆代工厂76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年产能将增长14%左右，其中12英寸新增产能约65%为成熟工艺(28nm及以上)。从全球范围来看，成熟的技术仍然是主流： 1.全球视角：全球大的三家晶圆代工巨头(TSMC、UMC和辛格)拥有约占总产能74%的成熟技术。 TSMC:成熟技术约占产能的64%，销售额的34%。预计TSMC将产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的产能约为13.7/17.8/12.0万片，先进制程产能约为43.5万片/月，占比36%。到2025年其成熟和节点的产能将扩大50%。 ② 联电：放弃先进制程，专注成熟工艺。联电在2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程，自此专注在成熟工艺扩大市场。目前联电产能为40万片/月（12英寸），全部集中在成熟工艺。此外，公司于21年投入约36亿美元扩大28nm芯片产能。 ③ 格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm以下先进制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发，目前拥有的先进制程为12nm。预计目前格芯产能约为20万片/月（12英寸），拥有先进制程的纽约fab8约占17%。 2、目前国内晶圆厂扩产聚焦在成熟工艺，需求大、供给足、成本。 ① 需求：成熟制程能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军。 ② 供给：在光刻机方面，美国芯片法案对中国芯片制造的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128层的NAND。而目前成熟制程应用的DUV光刻机由日本、欧洲掌握，美国的影响力有限。 其他设备方面，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体设备厂商的产品满足成熟工艺的标准，产品管线覆盖除光刻机外的所有领域，产品性能得到持续验证，半导体设备国产化率不断提升。 ③ 成本/工艺：随着先进制程不断演进，制造工艺的研发和生产成本逐代上涨，高涨的技术难度和成本高筑进入壁垒。 结论：成熟工艺作为芯片需求的主力节点，并且在异构集成的大潮下，部分先进工艺可以用成熟工艺+先进封装来实现。另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。 预测二：全球半导体产业政策进入密集区 中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态，根据SIA，2021年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。 预测三：将成为跨越制程鸿沟的主线技术 将满足特定功能的裸芯片通过内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线： 1、是延续后摩尔时代，解决产业发展难题的关键所在 可以大幅提高大型芯片的良率：在高性能计算、AI等方面的巨大运算需求，使得整个芯片晶体管数量暴涨，芯片的面积也不断增大，固有不良率带来的损失增大。而可以切割成独立小芯片，有效改善良率，降低不良率带来的成本增长。可以降低设计的复杂度和设计成本：如果将大规模SoC按不同模块分解成芯粒，做到类似模块化设计，可以重复利用在不同的芯片产品中。这样可以大幅降低设计难度和成本，并且有利于后续产品的迭代，加速产品上市周期。可以降低芯片制造成本：SoC中主要是逻辑计算单元依赖于先进制程提升性能，化后可以根据不同的芯粒选择合适的制程，分开制造，再用先进封装进行组装，极大的降低了芯片的制造成本。 2、是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案 按性能分，芯片分为三种： 能用芯片：，对应3G手机、家电、消费电子产业够用芯片：含，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱好用芯片：的工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、座舱 美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径： （1）延续摩尔定律的原生非A硅制程； （2）转换到第三/四代半导体材料； （3）超越摩尔的（成熟工艺+=先进工艺）。 总结：面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破能用（在建立去A线产能）和（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗） 预测四：将为国内开启先进制程大门提供可能 随着5G通信、智能驾驶、人工智能等潮流兴起，SOI技术凭借高性能、低功效的优势，带动SOI硅片需求量大幅增加。基于SOI材料的是先进工艺（28nm以下）两大技术路线之一，也是国内突破先进工艺的方案之一： 1、基于SOI的两大技术路线：技术用于5G射频芯片，开启28nm以下先进制程 （射频绝缘体上硅）：相较于传统的GaAs和SOS技术，不仅成本更低、集成度更高，还发挥了SOI材料结构的优势，所实现的器件具有高品质、低损耗、低噪声等射频性能，主要用于制造智能手机和无线通信设备上的射频前端芯片。：和是发展先进工艺（28nm以下）的两大解决方案。技术路线的先进工艺带来了工艺复杂、工序繁多、良率下降等问题，使得在28 nm以下制程的每门成本不降反升。技术路线逐渐得到业界关注。理论上，利用DUV光刻机制造的产品，可以达到与采用EUV光刻机制造的产品相当的性能。 2、材料：核心技术由法国掌握，中国大陆加快追赶步伐 国外：的SOI硅片核心技术由法国掌握，日本信越化学、、中国台湾环球晶圆等少数企业具备生产能力。 国内：沪硅产业旗下子公司获得技术授权，公司于2022年2月完成50亿定增，其中20亿元投入高端硅基材料研发。项目完成后，沪硅产业将建立高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设，加快在SOI领域的追赶步伐。 3、代工：工艺由格罗方德、意法半导体、三星等主导 意法半导体于2012年推出了28 nm 工艺平台，并于2014年将该技术平台授权给三星。 格罗方德于2017年发布了22 nm 代工平台，截至2020年年底已实现营收45 亿美元，交付芯片超过3.5 亿颗。 格罗方德于2018年投产的12 nm 代工平台生产的产品几乎拥有10 nm 工艺产品同等的性能，但功耗和生产成本却比16 nm 工艺产品还低。 预测五：将引领国产CPU IP突破指令集封锁 开放的定位是国产芯片实现全产业链自主可控的必要基础，条件约束和技术优势两方面因素决定了与中国半导体产业双向选择。从技术架构、软硬件生态到量产应用，我国产业正加速迈向成熟。随着2023年正式步入高性能计算场景，基于开发的CPU IP将成为2023年国产IP主线。 可以满足国产CPU架构自主可控需求。不同于x86、ARM等国外商业公司垄断的私有指令集架构，大的特点是开放标准化，是CPU技术变革的一次机遇，能够很好的调节软件普适生态和CPU国产自主可控的双重需求。 生态体系也因此正在全球范围内快速崛起，成为半导体产业及物联网、边缘计算等新兴应用领域的重要创新焦点。 全球化立场鲜明。2019年，基金会因为担忧美国的贸易法规而搬到了瑞士，并更名为 ，进而该开源社区的代码上传下载可不受美国出口管制。目前基金会的22个主要成员中有12个来自中国，占比超过50%。其中包括华为公司、阿里巴巴集团、中科院计算所等企事业单位。 IP是实现芯片设计国产化的必经之路。IP作为深层关键要素，对于基础软件、芯片设计等浅层要素，以及代工制造、封装测试等中层要素，乃至芯片全产业链都是不可或缺的存在。当前产业界90%以上的SoC都是采用以IP核为主而进行设计的，大量复用IP核代码和专利等硅知识产权。 基于的CPU IP将迎来历史性发展机遇。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。近年来美国对华科技产业限制层出不穷，IP和芯片底层架构国产化替代已经迫在眉睫，必须实现深层要素的国产化才能实现全栈要素创新。凭借其开放优势有望成为IP独立自主的关键根技术。 2023年将成为的高性能计算元年。截至2022年末，我国大约有50款不同型号的国产芯片量产，应用场景集中在MCU、电源管理、无线连接、存储控制、物联网等中低端场景。而目前已有多家创新企业计划在2023年发布对标64核高性能的服务器级处理器，应用领域也有望从应用场景逐步拓展到通用计算场景。 预测六：反全球化持续，中国半导体内循环开启 2022年美国通过《美国芯片与科学法案》，其中针对半导体行业，计划五年内投入527亿美元的政府补贴。此外，加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。这标志着半导体行业将由全球化大分工，转向反全球化。 预测七：终端厂商及设计公司向产业链前端渗透 半导体产业链三种权利：设计权（决定创新和供给）+代工权（决定安全和产能）+设备权（决定产业链安全和工艺底层突破）。 芯片产业全球化分工使设计与制造环节分离，存在供应链的地理分割，加剧了受外部因素影响而供需失衡的风险，因此企业向产业链前端渗透、实现自主可控已是大势所趋。 1、对于终端厂商来说，芯片领域将成为新的主战场，着力于掌握芯片设计权甚至代工权是终端企业未来发展方向。 目前部分下游软硬件公司逐步开启芯片自研模式。 ①智能手机：小米、OPPO、vivo等芯片研发主要聚焦于影像、蓝牙、电池管理等细分领域； ②智能汽车：以特斯拉为先锋，传统车企以及造车新势力如通用、比亚迪、蔚来等也先后进军芯片自研； ③互联网：亚马逊、微软、谷歌、阿里等通过推出定制化的自研芯片，驱动云计算服务的创新迭代。 参考全球智能手机巨头的发展历程，随着产品同质化加剧，芯片区别的重要性日益突显，成功的头部手机厂商均拥有较强的芯片设计研发水平，如苹果的A系列芯片、三星的猎户座芯片以及华为的麒麟系列芯片，验证了掌握核心造芯技术对于终端厂商的重要性。 终端厂商自研芯片主要由于外部缺芯压力和内部自身发展需要。 ①把握产能主动权：全球芯片短缺使部分下游企业产能无法释放，布局芯片领域将保障供应链稳定性。 ②满足应用领域功能需求：随智能化发展，高通、英特尔等芯片企业供应的通用芯片难以满足终端日益提升的性能需求，自研定制芯片将形成软硬一体化发展，构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环，抢占智能网联高地。 ③提升话语权和竞争力：提高对核心技术的把控能力，使自己拥有产品创新节奏的主导权。 2、对于IC设计公司来说，自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体，将成为趋势。 当前，缺乏代工权已经成为制约中国半导体设计公司发展的关键因素。 ①产能不足：设计公司晶圆制造是芯片产业链的重要环节，在当前全球晶圆产能紧缺、终端消费需求复苏的大背景之下，中国大陆芯片仍有较大供需缺口，晶圆代工厂产能无法匹配设计公司不断提升的技术水平。 ②利润承压：晶圆短缺导致代工厂涨价，增加IC设计公司成本。 预测八：智能座舱将成为电车智能化主战场 电车智能化进程可分为智能座舱和智能驾驶两条线。 1、智能座舱：经历三段式发展，未来3-5年将成为电车智能化主战场。 1.0阶段（）：以1986年第七代别克标配9英寸触摸屏为起点，历史上辆搭载触屏技术的汽车诞生，开启座舱智能化进程。 2.0阶段（）：特斯拉 S创新性地采用大尺寸车载显示屏，取消绝大部分机械按键，标志着智能座舱进入电子化时代。 3.0阶段（）：理想L9开创智能化交互模式，采用五块大屏，即HUD+安全驾驶交互屏+中控屏+副驾屏+后舱娱乐屏，并且拥有6音区、3D ToF传感器及21个扬声器等，实现三维交互，此后智能座舱发展聚焦于人机交互的智能体验。 2、智能驾驶：目前发展受限，时机尚未成熟，2025后有望突破约束得以发展。 短期内，智能驾驶无法成为智能电车发展重点的主要原因： ①缺少芯片代工：虽然我国有先进制程的设计能力和封测能力，但先进制程的生产制造水平落后，缺少掌握先进工艺的芯片代工厂，高性能芯片供给受约束。 ②缺少算法算力：尽管以地平线、海思为代表的国产芯片厂商具备大算力优势，但整体来看，仍难以满足由传感器数量提升带来的爆发式增长的算力需求。 ③缺少法律法规：当前我国自动驾驶相关法律法规尚不完善，其商业化应用将面临法律挑战。 因此，预计2025年前，智能驾驶方面依然以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅，长远来看自动驾驶将是电车智能化的终局。 预测九：芯片去库存继续推进，周期拐点已至 在我们的半导体研究框架中，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。 典型的库存周期可分为四个阶段： ①主动去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存达到高点，以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是降价以去库存，消费芯片呈现出量价齐跌状态。 ②被动去库存（量跌价平/升）：随需求复苏，库存继续减少，价格保持，随后逐步涨至正常利润线水平。 ③主动补库存（量价齐升）：需求增加的速度高于供给增长，库存持续下行，库存去完后供需平衡，厂商扩大供给，进入补库存阶段，量价齐升，处于盈利佳状态。 ④被动补库存（量升价平/跌）：需求相对平稳，而厂商为了应付未来可能的需求，继续增加产量，存在供给惯性，导致供给侧产能过剩。 预测十：国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统 通过梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，可以分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0推进： 1、国产化1.0（芯片设计）：2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主 2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是步。 2、国产化2.0 （晶圆制造）：2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主 2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。 3、国产化3.0（设备材料） ：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料 2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。 4、国产化4.0（设备零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA为主，进入到国产链条的深水区，底层的替代 2022年8月，美国发布芯片法案，对国内先进制程的发展进行封锁。想要实现产业自主可控，必须进入国产链条的深水区，实现从根技术到叶技术的全方位覆盖。因此，底层的半导体设备逐渐实现1-10的放量，芯片材料逐渐实现0-1的突破，EDA/IP登陆资本市场，成为全新品类，底层的设备零部件也将迎来历史性发展。 5、国产化5.0（中国半导体生态系统）：2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标 我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。因此，培育良好的产业生态，实现全自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，将成为国内半导体行业国产化5.0的重要目标。 - THE END - 来源： 【免责声明】文章为作者独立观点，不代表IC咖啡立场。如因作品内容、版权等存在问题，请联系IC咖啡进行。 集成电路产业交流群，欢迎您扫码加入！ 月贝凡94z： TCL中环() 从中国制造业来看，找不到几家"伟大的公司"。科技大赛道就那么几个，医药、新能源汽车、光伏、面板，新能源汽车的故事结束了，芯片短期没戏，面板跟医药也都是追赶，只有光伏中国是主导者。a股在等待一个新的制造业巨头，一个大赛道里面技术遥遥、产品体量遥遥同行的公司，字母哥的儿子加油！ 宁德时代() 中芯国际() 可转债天天赢： 龙一恒锋转债：人工智能+国产软件概念。公司是智慧城市信息技术和智慧行业解决方案提供商，主营业务涵盖数据中心和智慧城市。人工智能概念逆势拉升，正股小幅上涨。次新债，规模小，溢价率高，上市后一直维持在高位震荡，热点炒作尽量做到日内止盈/损，避免隔夜风险！ 龙二火炬转债：**+超级电容概念。公司是国内主要从事陶瓷电容器研发、生产和销售的企业，在航空航天、通讯、电力、汽车等高端领域广泛应用。超级电容、**板块逆市领涨，正股小幅拉升。正股与转债均处于向上趋势，且的上涨并未伴随明显放量，可逢低继续保持关注！ 龙三蓝盾转债：ST板块+文化传媒+云计算概念。公司专注于企业级信息安全领域。公司连续四年亏损（年）。云计算/数据中心概念表现活跃，正股盘中大幅震荡，转债连续两天冲高回落。蓝盾转债长期位居妖债之首，资金关注度较高，喜欢追妖债可以保持关注，正股有退市风险，追涨切忌持仓过夜！ 龙四晶瑞转债：中芯国际+光刻胶概念。公司主要产品为光刻胶、超净高纯试剂以及锂电池材料，是国内早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。正股连续下跌，典型双高债，股债完全背离，转债剩余规模仅5291万，近期连续缩量拉升，筹码集中度较高，双高债参与风险较高，可以关注日内机会！ 龙五润建转债：电力物联网+大数据+边缘计算概念。公司是的数字化智能运维服务商，主要服务为通信网络管维、新能源电站管维、通信综合能源管维、行业数字化业务、IDC业务。公司中标中国铁塔广西分公司代维服务项目，中标金额1.25亿，收消息影响正股大幅拉升，转债大幅放量，短期有回落压力，随后可以继续保持关注！蓝盾转债() 恒锋转债() 火炬转债() #可转债# #股票# #A股# 注：五龙选取自当天可转债涨幅前五（除新债上市首日），由于可转债的T0交易属性，龙五是是当天市场风格的体现，同时出现在第二天跌幅前五的概率也非常大。五龙点评谨代表个人观点，不构成投资建议！ 原文：黑色星期五，怕**行情！ 砥砺前行年可转债市场总结，展望2023！ 可转债投资指南-初识可转债！ 庚白星君： 对于新能源行业，结论是：不看好。 上周，宁德时代一项意在降低合作车企采购价格的“锂矿返利”计划，引起轩然大波，产业链相关公司股价纷纷大跌。 宁德时代要求，从今年下半年开始，一部分动力电池的碳酸锂价格将以明显低于目前市场的20万元/吨结算，但签署这项合作的车企，需要承诺未来几年向其采购的低量。 带头打“价格战”，释放的含义很简单：行业竞争格局恶化！ 无论是传统制造业，还是高端制造，后者无非是景气度在一个快速上升的空间里而已，但是本身并不会逃离制造业该有的商业模式的宿命。 制造业的寒意都是下游传导给上游的，原因也很简单，供给端的惯性扩产与投产时滞会使短期供应过剩，而需求在经历一段时间的井喷后（比如新能源车从10%-30%渗透率），需求端的减弱又会加剧供给过剩，造成行业竞争格局恶化，不得不打价格战。 大家趁此也可以思考一下白酒的竞争模式有多好，不以成本定价，盯着茅台老大哥，在自己的价格带不断提价。 无独有偶，年初新能源汽车特斯拉也大幅降价，标志车企的竞争恶化，竞争力较弱的车企将面临着差与更差的选择，众多车厂主动或被迫降价。 新能源行业，无论是锂电池，还是光伏行业、风电行业等，都出现了供求关系的恶化，也就是说各个环节上都看到了产能的大幅上升，超过了短期的需求。 这种情况下行业里的公司可能会出现增收不增利，收入可能还在增长，但是因为供求关系出现变化，价格出现了比较明显的下跌，导致盈利能力受损，这会对企业未来的估值定位产生一些压力。 如果是没有明显竞争壁垒的公司，那它持续创造自由现金流的能力非常不确定，现在对它的预测会有比较大的偏差，估值定位就会出现一些风险。 个别有明显竞争壁垒的公司，也可以看到不断被竞争对手在侵蚀护城河，而现在依旧高高在上的估值，很难说长期会有较好的回报。 当然，很多机构在继续唱多新能源很细分产业链的投资机会，会自然忽略掉这样的机会。 随便买点股票： 中芯国际() 每天尾盘搞一下，有意思吗... 胡紫怡Zoey： 谈谈半导体。总体来说，对美股半导体不乐观，对港A股半导体乐观。 美股半导体近受益于英伟达的业绩超预期、对AI芯片的需求，以及前段时间市场普遍认为的半导体周期见底，也就是看到了半导体上市公司的盈利下滑、人员缩减，就认为这是坏的时刻。那么它的反弹幅度是从287美元到400美元，这个幅度相当的巨大： 所以现在这个问题是非常明显的，就是如果美国通胀卷土重来。美联储加息预期重新升温，那么半导体由于它行业供需错配的性质，它的衰退一般是比整体经济的衰退要更加的严重的。当然在经济上升的时候，它的上涨也是比经济的平均水平要高的。 美股半导体现在如此大幅度的反弹和它暗淡的前景是非常错配的，这就带来了“反手超级加倍”的空间了 。（反手给一个超级加倍，闷声发大财 ） 反观A股半导体目前从底部反弹的幅度只有18%，包括A股的整个创业板指和科创50反弹的幅度很小，由于新能源的萎靡，所以这两个科技板块，安全垫还是不错的。这就我说的低估值能够对抗一切利空，如果美股纳斯达克综合指数在附近，我会稍微乐观一点。 包括港股的半导体中芯国际和华虹半导体，低估值持续。 有一个担心，就是由于全球半导体周期趋同，所以美股半导体如果出现大幅的补跌，港股A股的半导体，包括科创板也会受到一个比较大的打击，不过后者还是一句话，估值低，反弹幅度小，抗跌的能力会强一点。 再加上中国科技的进步，半导体扶持也能对抗下跌。就算出现了超预期的下跌，买入的机会是非常好的，那就是和十月中概相同的机会。 后谈谈对冲，反向做多美股半导体+做多A股半导体，是一个很好的策略。做两种假设。 （1）如果美国的经济衰退超预期，美股半导体大幅补跌并跌破前低，A股半导体也同样出现跟跌，那么我做多A股半导体亏了钱，但是反向做多美股半导体我赚了钱，而且美股半导体位置高，它的跌幅往往会大一些，那我就成功的把这些都对冲掉了。 （2）反过来，如果说经济企稳了，那么中国的经济企稳的概率是比美国要更高的，也就意味着如果经济企稳，A股半导体的涨幅，因为它的低位，加上复苏的预期，肯定比美股半导体这些已经非常高位，并且美国受到衰退和通胀之间的压力，要大的。我也能赚到钱。 这就是一种所谓的对冲基金的方式。你从我的文章可以经常看到不同的假设和应对方法，这就是投资的思路和逻辑，赔率胜率的概念。 当然，这个需要跨市场，没什么可操作性，只是传递一个思路。 纳斯达克综合指数(.IXIC) 半导体板块指数(SOXX) 半导体ETF() 展鹏V1： 近太忙了，上周没有记录实盘情况，本周合并两周记录，当前资产151.66W,本期亏损-4.47W，本年盈利1.16W、0.77%，跑输沪深.89个百分点 已经连续四周亏损，由略微跑赢大盘，到现在严重跑输大盘，很难受，持仓中腾讯从高点416一直回撤到349，中芯国际由高点18.4跌到16.5，万科由高点19.69，跌到17.22，主要持仓由高点下跌都超过了10%，因为惯性思维涨的时候乐观看好，没有及时进行调仓，目前看除了腾讯确定性好些，其他两只股票只是在靠信念支撑，个股行业都处于下行困难阶段，拐点不确定，盈利/估值提高都很难，这次给自己设定个目标，万科股价回到19，中芯估计回到18，清仓这两只股票，不再浪费时间了，承认能力有限，以后将减少个股投资，清仓后等待大盘回调买入行业或者大盘ETF。 反多反空反中间： 中芯国际() 上证指数()#话题# 免责声明：本号只是记录个人操作，不构成操作建议，依此操作风险自负。 作为一个合格的韭菜，股票跌的时候得毫无波澜，我就毫无波澜，躺平。。。。 里欧那多： 中芯国际() 收复湾湾，夺回台积电，清算中芯 ： 中芯国际() 中芯国际() 北方华创() 转文： 美国高官公开！ 美商务部长曝打压中国芯片“两套战略”，专家：美高官首公开阐明其系统策略 来源：环球网 在当地时间23日的一次演讲中，美国商务部长雷蒙多自曝家底，称美国制定了“两套战略”，以应对在芯片上来自中国的竞争：一个是进攻战略，一个是防御战略。接受《环球时报》记者采访的专家认为，这是美国政府高官公开阐明在打压中国芯片上的系统性策略，且美国一直在坚持这种做法。 根据美媒报道，雷蒙多23日在乔治城大学的演讲中阐述了拜登政府《芯片与科学法案》的实施计划。在回答“这项法案以及对中国实施的出口管制如何影响中美关系”的提问时，雷蒙多表示：“当我考虑我们与中国的竞争时，有一个进攻战略和一个防御战略。防御战略就是出口管制，不让中国获得我们的超高端技术；但进攻性战略更重要，这就是投资美国。” 雷蒙多在解释“进攻战略”时表示，“如果美国投资于自己的人才，允许企业家和研究人员做他们擅长的事情，允许美国公司做他们擅长的事情，去创新、竞争和扩大规模，那么美国就可以在与世界上任何人进行的竞争中胜出，在创新方面胜出。” 在打压中国芯片的“防御战略”中，雷蒙多直言不讳的表示急于继续与合作伙伴和盟友合作，“以创建多样化、有韧性和可持续的供应链，制定符合我们价值观的技术标准，并投资于我们共同的数字未来。进行出口管控的正确途径是与美国的盟友与伙伴合作。” 雷蒙多所负责的商务部是美国出口管制的主要负责部门，很多具体政策皆出自于下属的工业与安全局（BIS）。《环球时报》记者也注意到，雷蒙多近两年来在多个场合发表观点时，一直强调要保持美国在高端技术上的性，以维护美国的国家安全，并警惕“来自中国的竞争风险”。据《华盛顿邮报》报道，2021年初，雷蒙多在获得美国商务部长提名后就曾阐述过针对中国芯片的所谓“防御战略”和“进攻战略”。 随着美国拜登政府完成对华经贸政策的评估，对中国芯片的打压也开始从“防御”为主转向同时兼顾“进攻”。2022年8月，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，实施雷蒙多所谓的“进攻策略”，其中包括划拨520亿美元支持美国的芯片产业的制造与研发，以帮助美国重新获得芯片制造的地位。雷蒙多在演讲中透露，美国商务部下周将启动390亿美元的资金申请程序，重点用于商业性的芯片制造设施，鼓励公司在美国本土制造芯片。 雷蒙多演讲时将美国大力发展芯片制造的政策出发点归结于“保护美国的国家安全”。她说，上世纪九十年代，全球芯片中美国制造占37%，如今仅12%；美国几乎不生产先进的芯片，而中国台湾生产了全球92%的先进制程芯片，对单一地区生产的依赖引发疫情期间的供应链问题，更进一步造成美国的国家安全隐忧。 针对雷蒙多的一番言论，中国现代国际关系研究院美国所副研究员李铮告诉《环球时报》记者，这是美国政府高官公开明确美国打压中国芯片的整体政策设计，阐述了美国这一政策的基本构成。李铮说，虽然美国这些策略已在全面实施，但这次公开演讲又一次为其基本策略“定调”。 李铮对《环球时报》记者表示，拜登政府上台以来逐渐收紧对华芯片的出口管制，其打压政策一直由两部分组成：一是对华进行出口管制，严禁先进技术出口到中国，以阻止中国成为下一个全球芯片产业中心；二是同步推动美国国内先进芯片的生产，极力抢回曾经拥有的芯片制造的优势地位。 占据着行业上游优势地位的美国却在极力打压中国，李铮认为其中有三个原因：一是中国迅速崛起，依托资金和产业链优势，经长期大力发展势必威胁到美国的地位；二是，芯片作为周期性行业，在全球的布局存在此消彼长的竞争关系，美国不想看到中国崛起并削弱美国的优势；三是，芯片广泛应用于各个领域，事关国家竞争力的方方面面，战略地位日益重要。因此，美国不想看到中国崛起影响其全球霸权。 对于美国的科技霸凌做法，中国外交部也曾多次驳斥，指出美国的这种做法严重阻碍中美企业间正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。不仅影响中国企业的正当合法权益，也损害美国出口企业正当商业利益。 网页链接 ： 中芯国际() 百度集团-SW() 中芯国际() 转文:行业新动态 热拉动芯片均价飙升？分析师：先看产品落地 来源:财经 网页链接 伏枕十年： 大A半导体目前从底部反弹的幅度不足18%，由于全球半导体周期拐点，包括美股、港股和大A半导体相关标底都处在低位，目前反弹不是特别大，目前整体估值水平处于历史低位，正如去年10月份左右的消费和医药。以美国为首的外围又开始遏制中国芯片的发展，首先是光刻机和相关设计软件，然后又是芯片使用问题，在到现在延伸至材料段。中国面临的问题相关严重，所谓破冰而出非一日之寒，包括国家队也在前几年开始大规模的花钱在解决芯片相关问题，但是后续查处一波流腐败分子，但是总体来说是对整个行业是好事，只是说又是浪费了时间和金钱。正如当时联想做出的选择一样，现在需要用时间和技术去攻克行业的壁垒，才能不会被卡脖子。但是对于这种整个行业都是一个低迷期的时候，难道不是我们应该下重注的时候吗？中国芯片有比现在更困难的时候吗？就想你操作持仓的时候一样，肯定会在越跌越恐慌的时候重仓。正如买在无人问津之时，卖在人声鼎沸之时一样的道理。 当下我们应该布局什么品种？说一说我的观点，目前看好的几个方向（设备材料、晶圆制造、第三代半导体）； 设备材料：北方华创，中微公司，盛美上海，菲利华() ，江丰电子() 等； 晶圆制造：中芯国际，华虹半导体，士兰微，华润微，扬杰科技() 等； 第三代半导体：三安光电，天岳先进，东尼电子等 前有比亚迪半导体推迟上市时间表，后有国家队扶持。站在未来看当下，半导体已经来到了我们的伏击区，应该下多大的注是我们应该考虑的事情。近的人工智能大行情无疑会重塑芯片行业的崛起。目前的半导体类似去年十月份的消费和医药一样让人激动澎湃。道孚管理系统行业的盈利方式:
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