一颗小小的芯片就能汇聚地球人类的智慧，芯片已经成为科技行业炙手可热的产品，芯片的制造需要通过大晶圆的切割再制成一各个小片，再进行封装。
晶圆的制作过程中有一步非常关键的步骤——CMP机械化学抛光，它能够有效提高晶圆的表面光洁度从而提升导电率，而堡盟XF100M03W10EP工业相机就工作在这步关键CMP工艺中。
监测芯片抛光，守护晶圆质量
芯片产品的制作离不开晶圆材料的支持，晶圆则需要CMP机械化学抛光来提高其表面的电导率，通过CMP可以得到像镜子一样光闪闪的晶圆表面。
但是由于晶圆在抛光时表面初没有那么平整，因此摩擦过程中会产生残存硅片滞留在抛光布上，如果没有能及时检测并清理这些碎片，会对晶圆产品的质量造成损害，影响到终产品良率。
堡盟XF100M03W10EP在这个晶圆抛光的监测项目中充当了守门员的角色，展现出了强大的设备优势：
采用集成式相机不仅安装简便，而且成像清晰检测稳定，小可检测1.5*1.5mm碎片；
拥有缺陷存储报警功能，可以追溯碎片发生瞬时情况，有利于追溯碎片原因；
XF相机可以采用顶部悬挂的方式，贴边安装，进一步节约解决方案的节空间；
由于采用一体式智能相机硬件检测，接线方便，后续维护方便。
实际工作过程也相当顺畅，当抛光布工作高速旋转时，其设计速度达到了80r/min，堡盟XF相机在监测中的次拍摄上只选择了一小部分区域，多次拍摄可以完成整张布的监测，抛光布有白色与黑色两种颜色，在实际拍照检测中不会受到颜色的影响，并且结果输出很快，抛光布表面的水膜也不会影响检测过程与结果。
继承家族优良设计，技术卖点全面
堡盟XF100M03W10EP，是堡盟VeriSens工业相机家族中的产品，继承了一贯的优良设计，拥有出色的性能，小巧的外观和较好的耐用性，XF字头代表“扩展功能”寓意，该系列产品功能强大，一旦部署就相当于立刻拥有了图像处理所需要的一切。
XF 系列拥有很高的灵活性，专门应对不同颜色的图像分析，包括黑白或彩色图像，其包含所有 VeriSens® 的特征监测功能有22 项之多，并且始终提供适用的图像工具。只需一个传感器就足以同时完成多项检查，比如物体特征与位置检查以及文本(OCR /OCV)和一维/二维码读取等等。
它集成了光学元件：8 | 10 | 12 | 16mm，还集成了 LED 光源(白光或红外线)。其自身集成的日光滤光片的红外光源具有多项应用优势，能够尽可能地抑制环境光的影响，从而突显物体的特征。
外壳采用铝IP67或不锈钢 IP69K的高防护等级的材质。
XF 系列的所有产品均集成 FEXLoc® 360° 目标定位功能，确保可靠的目标识别。
此外，VeriSens® 光源频闪不会干扰附近的工作人员。
芯片行业火爆，行业前景不容置疑
芯片行业目前是全世界关注的行业，行业呈现高速发展态势，无论是国际还是国内，都在积极的布局新一代芯片制造生产线。大量的新能源汽车，新家电，电脑，游戏机，相机，手机，都离不开芯片的支持，可以说没有芯片就没有我们现在的信息生活。堡盟的XF100M03W10EP凭借出色的产品设计和可靠的项目表现，相信在未来也会在芯片与晶圆制造产业中也将拥有更多属于自己大展拳脚的机会。