K55铜合金
材料介绍：K55
CuSn0,15 CW117C K55合金是一种低锡铜合金，比纯铜软化温度高，并具有良好的蠕变，应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征：具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡，焊接和电镀性能非常好。
K55 CW117合金材料市场应用前景：
这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。
市场应用区别：日本市场 用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。
韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，
30%左右是汽车电子。
主要原因是K55这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，
原来主要选用K55(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，
并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，
但是K55铜铁合金的材料，表面要做到非常好，
一致性很好，有很大的难度和挑战性，这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
所以这时候K55的材料，由于具有跟K55的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，
*重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的**材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。
中国市场：主要汽车电子，
为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，
以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，
所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。
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氧化铝铜，铬青铜，铬锆铜合金，磷青铜，铍青铜，高导铜等