1. Mini/Micro LED是什么?
行业内把间距P1.0以下的LED称为Mini LED,P0.3以下的LED称为Micro LED。Mini**的技术路线是COB,Micro Led**技术路线是COG(Chip On Glass),而不是GOB(Glue On Board)。
2. 什么是SMD封装?
是指将LED芯片封装成单颗表贴灯珠。通过SMT贴片机将灯珠贴装到PCB板上做成LED模组。SMD是当前小间距*主流的封装方案,具有产业链齐全,技术成熟,****等优势,但易磕碰,死灯,毛毛虫依然是当前面临的主要问题。
3. 什么是GOB封装?
GOB(Glue On Board),是在SMD模组上进行灌胶的防护工艺,可以解决防水和磕碰的问题。主要可以应用在租赁屏上,但存在应力释放、散热、修复和胶体粘合力差问题。
4. 什么是COB封装?
COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。并达到防水、防磕碰、防静电等特性,极低的运行功耗使产品发热量大幅度降低,从而提高产品的稳定性,避免传统死灯、红块、毛毛虫现象,是mini LED发展主要的技术路线。
5. 什么是COG封装?
COG(Chip on Glass),是将LED芯片直接固晶到玻璃基板再进行整体封装,与COB*大的差异是芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板,点间距可以做到P0.3以下,是Micro LED的主要技术路线。
6. LED正装芯片是什么概念?
正装芯片是指芯片的电极和发光面在同一侧,电极通过金属线键合与基板连接,是*成熟的芯片结构,主要应用于P1.0以上LED屏。金属线主要有金和铜,一颗三基色的LED灯珠有5根连线。容易受潮湿及应力影响出现脱落,从而导致死灯。
7. LED全倒装是什么概念?
倒装芯片的发光面朝上,电极面朝下,相当于将正装芯片进行倒置,故称其为“倒装芯片”。倒装的优点:无需打线,稳定性更高;发光效率高,能耗低;正负间距大,有效降低灯珠失效风险。迈芯维COB产品具备共阴全倒装技术。
8. IMD是什么概念?
IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称“多合一”),目前典型以2*2的形式,即4合1灯珠,集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB过度的中间产物:间距可以下探到P0.7同时提高防撞能力,但4颗灯因不能分光分色存在色差需要校正。
9. 什么是共阳驱动?
共阳是指LED灯珠RGB三种芯片的正极统一采用5V供电,负极连接驱动IC根据需求开启对地的导通从而控制LED的驱动。这是*成熟也是性价比*高的驱动方式,缺点是不节能。
10. 什么是共阴驱动?
共阴是迈芯维推出的一种基于共阳架构改善方式,达到LED显示屏节能的技术方案,用共阴的方式来驱动LED显示屏,精准地分别为R、G、B芯片分配电流电压,电流先经过灯珠再到IC负极,降低正向压降,导通内阻变小,可实现降低屏体发热,减少功耗,高效响应的理想节能效果。
11. 什么LED同步控制系统?
同步控制系统是指LED屏显示的内容与信号源显示的内容一致,当显示屏和电脑断开通讯时,显示屏就会停止工作。行业内LED小间距显示屏采用同步控制系统的比较多,比如用发射卡、二合一处理器的设备均属于同步控制系统,一般用于会议室、监控调度中心的场景。
12. 什么LED异步控制系统?
异步控制系统可实现脱机播放,将计算机编辑好的节目,通过5G、WIFI、网线、 U盘等方式传输且存放在异步系统卡里面,实现脱离电脑也可以正常工作。例如用播放盒的方式就是异步控制系统,一般用于展厅或者户外广告显示的场景。