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COB封装较传统LED封装技术拥有高可靠性、低成本、更小间距、耐磨防撞等优点

更新:2024-11-24 08:07 浏览:1次
COB封装较传统LED封装技术拥有高可靠性、低成本、更小间距、耐磨防撞等优点
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       COB技术是一种*近几年才发展起来的小间距LED封装技术,它与传统的SMD表贴式封装不同,它直接将芯片集成在PCB板上,而非一颗颗地再焊接,它主要解决了传统小间距无法突破P1.0以下点间距的技术,同时又增加了屏幕的防护等级。


       相比传统LED封装技术,COB封装拥有高可靠性、低成本、更小间距、耐磨防撞等优点。


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