COB封装技术是目前电子行业中广泛应用的一种封装方式。COB又称为chip on board,是指在印刷电路板(PCB)或另一种底板上,将芯片直接封装,不采用塑料外壳来保护芯片。这种封装方式便于芯片与外接元器件的连接,使得整个封装体积更小、更轻,同时也降低了封装的制造成本。COB封装技术广泛应用于LED照明、传感器、智能卡、医疗器械等领域。同时,由于COB封装的高可靠性、高稳定性以及低功耗特性,它将成为未来电子行业中发展趋势之一。
COB封装的高可靠性、高稳定性以及低功耗特性,它将成为未来电子行业中发展趋势之一
更新:2025-08-16 08:07 浏览:2次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
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- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
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主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 显示屏通过防护等级测试,表面硬度达到4H,表面防水溅、防磕碰、防静电、防氧化;
- COB倒装封装晶片无键合引线连接,采用RGB芯片全倒装COB技术,芯片直接焊在PCB 基材上,表面采用环氧树脂进行封装
- 屏体可支持 AI 智能检测, 检测屏体前有人时,正常显示,检测屏体前无人时,屏体可实现低亮显示或黑屏节能;
- 显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度;
- 箱体间连线采用非 RJ45 方式连接,并且线材完全隐藏于箱体内部,外部无任何可见的箱体间连线
- 支持HDR1O标准和HLG标准的视频源输入 ,实现更大的亮度动态范围和色彩空间,使 画面更加细腻、真实;
- 发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光,健康护眼;
- 过采集屏幕不同亮度下数据 ,进行校正处理,实现不同亮度下调用对应的校正系数,实现在不同亮度下屏幕显示一致性都较好;
- 面板可采用 AG 低反膜片处理,膜片墨色一致无 Mura 现象可用类消毒剂、醇类 消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭;
- 全灰阶校正功能,采集屏幕不同亮度下数据,进行校正处理,实现不同亮度下调用对应的校正系数,实现在不同亮度下屏幕显示一致性;
- 采用 EBL+技 术,超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕 迹
- N+1 冗余热备份电源,系统电源 互为备份,实现电源冗余备份应用,保证供电系统可靠、 稳定运行。
- 表面具备抗反光技术处理的产品,通过抗反光技术,结合高亮度显示能力,确保灯光照射下屏体表面无反光、无光斑,不影响观感
- 支持双 FPGA 图像处理芯片,具备对图像进行色彩、亮度、灰度、对比度等调节的功能
- 箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压铸成型,全金属自然散热,无风扇,防尘,静音设计。
- 点间距≤0.94mm,能满足超高清需求,画面均匀性好,同时具备高亮度,对比度,防磕碰、防尘、防潮;
- LED 显示屏具有高对比度及良好 的亮度均匀性,具备相应关键技 术,该技术同时可减少像素间的 光串扰问题。
- 采用COB倒装封装,RGB芯片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好,支持巨量转移技术;
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