封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。
检测范围：环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶、紫外线光固化封装胶等。
检测项目：固化时间检测、固化温度检测、粘度检测、硬度检测、弹性检测、耐水性检测、防潮性检测、抗震性检测、防尘性检测、导热系数检测、粘结强度检测、剥离强度检测、耐高温性能检测、耐化学试剂性检测、化学成分分析、配方分析等。
检测周期：7-15个工作日(参考周期，可加急)
检测标准（部分）
1、GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
2、GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
3、GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
5、HG/T 5658-2019 量子点膜用高阻隔封装膜
6、GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
7、GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
检测流程
1、联系客服，沟通检测需求；
2、根据实际情况确定样品递送流程，上门取样/送样/邮寄样品；
3、对样品进行初步检测，获取样品的特性以及相关指标；
4、根据客户的需求，根据检测经验及标准方法，定制试验方案；
5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；
6、完善的售后服务，可随时咨询；
以上是有关封装胶检测的相关介绍，复达检测中心将会为您提供完备的检测方案，CMA资质认证机构，能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效检测、成分分析、性能测试等服务。