Heller在线式真空回流炉介绍
随着电子产品的不断发展，封装技术也在不断进步。半导体**封装底部填充固化成为了重要的工艺之一。而Heller公司的在线式真空回流炉则是实现该工艺自动化规模量产和降低生产成本的利器。
真空焊接
内置式真空模组，分五段精准抽取真空，可实现无空洞焊接（Void<1%）。这大大提高了焊接质量和稳定性。
曲线方便可调
可以直接移植普通回流炉的温度曲线，并且曲线方便可调。这使得操作更加简单易行，同时也降低了人为误差。
多种气体选项
在使用中，可以根据需要选择不同的工艺气体选项：包括常规的气体（如空气），以及惰性气体（如氮气）等选项。这样就可以根据具体情况进行灵活配置。
底部填充固化行业方案介绍
除了在线式真空回流炉外，Heller还提供多种类型的固化炉，适用于设备级和板级底部填充固化。同时，Heller固化炉具有洁净室和全自动化选项，适用于大批量生产。
立式固化炉
Heller的立式固化炉（VCO）采用立式结构，只需要少量的占地面积，非常适合占地面积非常宝贵的洁净室环境。这样就可以有效节省空间成本。
压力固化炉
同时，随着设备可靠性要求的提高，低空隙底部填充固化变得越来越重要。Heller公司的压力固化炉（PCO）通过在整个固化周期中使用压力来收缩和消除底部填充空隙来解决这个问题。这样就可以保证焊接效果更加稳定可靠。
Heller在线式真空回流炉总结
作为一家专业从事电子制造设备开发和制造的公司,Heller不断致力于推出各种高品质、高效率、多功能、多选项电子制造设备，并且已经为众多客户提供了优良服务与支持。
苏州仁恩机电科技有限公司是一家扎根于苏州，拥有多年丰富生产技术和管理经验的高端电子制造相关设备解决方案集成供应商。我们为客户提供全新半导体**封装进口设备和材料，广泛应用于汽车、医疗、3C、航天、**、电力等电子工业应用行业。