有限元分析-热仿真分析

   电子设备的失效原因中有55%是由于温度过高引起的，电子元器件温度每升高10℃，其可靠性下降一倍，所以对电子设备做好合理的散热设计是至关重要的，热仿真分析是验证产品运行温度的重要手段，为热设计提供数据支撑。

应用领域

jungong、航空航天行业

● 电子、通讯行业

● 汽车行业

● 普通照明及LED半导体照明行业

● 机械、船舶行业

● 风扇、泵、压缩机等透平机械行业

● 能源、化工行业

● 阀门、管道等流体控制设备行业

● 医疗器械行业

● 制冷、空调、暖通行业

分析内容

元器件级：芯片封装的散热分析；

板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；

系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；

环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

传热分析：全面分析电子系统的热传导对流及热福时，分析电子设备内外的温度场和流场等；

流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；

瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机关机故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；

液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析。