德国慕尼黑电子展上INGUN总部推出了新的产品 FUSION
FUSION系列面对强硬的OSP涂层和污染，都可以提供准确的测试结果。我们为具挑战性的测试条件提供高性能的解决方案。
产品特点：
1.强有力的镀层： 针头镀层为钯和镍合金材质，增强了针头的耐磨性并确保阻抗的稳定性。这种镀层比普通镀金耐磨三倍。有效适用于OSP技术上的PCB待测点。
2.强刺穿能力针头：FUSION系列探针的针头具有强烈的刺穿能力，尤其是70头型的设计针对无焊锡的OSP测试点有着全面的的测试能力
3.弹力预增加：FUSION系列探针的弹簧比普通探针的弹簧有优秀的预增加值，在相同的接触面条件下，更有效的达成测试的效果。
4.高精度组装铆合：高精度的双铆合组装工艺，有效确保探针伸缩精度以及信号的良好传输。
优点概述：
1.由于具有强穿透力的头型，坚固的电镀和增加的弹簧预载荷的组合，增加了一次通过率
2.由于减少了所需的测试周期，因此可以节省生产能力
3.由于极其耐磨的电镀，使用寿命长
4.由于无压力接触，PCB损坏较少
5.由于电镀的有效清洁特性，减少了测试中断
6.由于改善了电气接触，才有可靠的测试结果