超高亮度LED产品，通过独特的方式，模具组装产品400K / W的高亮度，热稳定性，可用于根据指挥中心焊接，其发光强度在50mA驱动电流发出1250mcd。贴片数字一，二，三，四件七段LED显示5,08-12.7毫米的数字高度，显示了广泛的选择的尺寸范围。引脚PLCC封装与手工对齐流程所需的引脚七段数码显示插入符合，自动拿起避免 - 贴装设备的生产，应用设计空间，灵活，明亮，清晰的显示要求。多色PLCC封装与外部反射器，以及简单的LED或光纤取代大面积的反射式光学设计一个统一的照明，研发在3.5 V，1A驱动器提供相结合的工作条件下的传输功率型SMD LED封装。功率型LED芯片和封装的高功率包方向，导致大电流的10-20倍，比Φ5mmLED通量，热量没有恶化的光衰的包装材料必须有效解决的问题，壳牌和包装行业是，能承受出现的W - LED封装的关键技术。 5W系列白，绿，蓝，绿，蓝的可用功率LED从2003年的白色开始LED的光输出高达1871米44.31米/ W的绿色不好的问题，在负担得起的10W LED，发展中的大面积的光输出管，匕首大小为2.5 × 2.5毫米，在5A电流工作，光输出高达2001M，固定光源有一个大的发展空间。
LUXEON大功率LED系列A1GalnN功率倒装芯片倒装芯片粘接焊料凸点的硅载体上，然后填写在散热器的情况下，带引线封装倒装芯片键合硅载体。这个包是用于光提取效率高，热性能和增加电流密度的效果最好。最重要的特性：低热阻，通常只有14℃/ W，常规LED的1 / 10，高可靠性，灵活的解决方案，在充满-40-120范围内的稳定凝胶℃，不会产生的温度压力和引线框架，从黄金的突然变化，防止变黄，引线框架，并通过氧化无污渍环氧镜头;作出最佳的反射镜和镜头的设计和光辐射模式控制更有效率。除了光输出功率，外部量子效率性能，LED变为固体光源到一个新水平。
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