1.LED封装:全倒装COB封装;
2.LED灯管:LED显示屏像素由1R1G1B构成,由LED主动发光成像,封装形式采用COB封装技术,线性排列,表面磨砂不反光处理;
3.像素间距:≤COB-1.56mm;
4.像素密度:≥409600点/平米;
5.显示尺寸:≥3m×1.6875m=5.0625㎡;供应商可根据自身产品尺寸进行拼接,但显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽;
6.箱体尺寸:640mm×337.5mm
7.整屏分辨率:1920点(长)×1080点(高);
8.箱体排列:5列×5行=25台;
9.箱体采用16:9标准设计,27英寸,模组.接收卡.控制板均采用硬连接设计,
10.箱体及模组间隙平整度:≤0.1mm;
11.刷新频率:>4800Hz, 换帧频率:50Hz /60Hz;
12.像素失控率:LED显示模组和LED显示屏的像素失控率PZ应符合详细规范的规定
13.色温(K):1000-16500可调;
14.水平.垂直视角(°):>170;
15.亮度均匀性:>99%,支持单点亮度校正,对比度≥18000:1;
16.功耗:峰值功耗:≤390W/m²,平均功耗≤130 W/m²,屏休眠功耗<45 W/m²;
17.温升实验:LED 显示屏正常使用时在达到热平衡后,屏体结构的金属部分的温升不超过 30K,绝缘材料的温升不超过 50K。
18.抗电强度试验:试验电压施加在带电部件和易触及部件之间,非金属部件用金属箔覆盖。抗电强度实验是在设备处于充分发热状态下进行。加到被试绝缘体上的实验电压应当从零逐渐升高到规定的电压值,对接地金属部件施加1500Vac,然后在该电压值上保持 60s。
19.LED显示屏须具备CCC认证;
20.备品备件:模组>2张,接收卡>2个,开关电源>4个,驱动IC,LED灯珠,排线等;