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回收XC3S50E-4VQG100C赛灵思芯片

更新:2024-06-16 12:00 发布者IP:119.123.34.143 浏览:0次
回收XC3S50E-4VQG100C赛灵思芯片
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据外媒报道,威盛旗下U3.0器芯片厂商威锋电子 (VIA Labs Inc.) 推出使用于U 3.0快闪记忆碟 (或U随身碟) 芯片:VL751。 此芯片为前一代VL750的进阶设计,同样利用四通道及先进的交错技术,再次U 3.0随身碟的传输效能。数据写入速度方面可超过80MB/sec,亦同时加快读取速度至少120MB/sec。 另外,在ECC (Error Checking and Correcting) 处理方面,利用PIPE LINE的架构达效率。整体而言,VL751对U 3.0数据传输及备份的效率,可说是创造出更好的诠释。目前已有多家国内外U随身碟厂商进行VL751的和验证,产品将于七月底进入量产。 威锋电子同时具有完整产品线优势,于今年(2011)第2季,新款U 3.0 to SATA桥接芯片VL701亦已U-IF协会的U 3.0 SuperSpeed Bus-Power外接硬盘产品认证;目前市面上多数的SATA桥接芯片必须使用固态硬盘(SSD)芯片才能符合Bus Power,这也是威锋VL701低功耗的绿色环保节能概念;同时达成欧盟2013年的ErP/EuP的省电规范,堪称兼顾省电与客户设计成本的设计。

 

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  物联网突破奖项项目提供了一个公众认可的,围绕物联网公司和产品的成就,包括互联家庭和家庭自动化,互联汽车,工业物联网(IIoT)和智能城市,消费者物联网等进行讨论。贡献可能包括访问设备功能、数据、连接性和服务,从数据丰富(分析、关联)、洞察的创建和可视化到操作和人工智能自动化服务。

  

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