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模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金≥45μ厚度

更新时间:2024-05-02 08:07:00 信息编号:6299952
模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金≥45μ厚度
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自定义 : 一、LED显示屏(31.94㎡) 

1.像素点间距:1.56mm 

2.像素密度(点/㎡): 409600 

3.单元尺寸(mm):600X337.5X39.75 

4.像素构成:集成三合一COB金线封装 

5.驱动方式:共阴恒流PWM驱动 

6.zui大对比度:≥35000:1 

7.刷新率:≥4200Hz 

8.可视角:水平视角:≥173°、垂直视角:≥173° 

9.低亮高灰:100亮度时,16bit灰度;70%亮度时,16bit灰度;50%亮度时,16bit灰度;20%亮度时,15bit灰度 

10.平整度(mm):≤0.03 

11.单元拼接间隙:≤0.02 

12.显示屏亮度(nits)(校正后):≥950;支持通过配套软件0-100无级调节 

13.色温(K):2000—15000可调 

14.发光点中心距偏差:<0.8% 

15.亮度均匀性(校正后):≥99% 

16.换帧频率:50&60Hz&120Hz 

17.重量(kg):≤24.5 

18.功耗(W/㎡):峰值功耗:≤310、平均功耗:≤150 

19.屏体可选配不同配置接收卡,实现高灰阶18bit,22bit,24bit 

20.支持摩尔纹抑制功能,主观抑制效果达到≥90% 

21.回扫线或频闪现象:完全无回扫线或频闪现象

22.AI智能感应检测:屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能 

23.电快速瞬变脉冲群:依据 GB/T 17626.4-2018规定,电源端口±1kV,测试中和测试结束后产品无异常 

24.PCB焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃ 

25.电路板采用多层PCB设计,COB一体化封装共阴驱动控制PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫“鬼影”跟随现象 

26.信号传输采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现zui佳分辨率自动匹配,避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试 

27.模组供电电源和信号采用星型连接方式 

28.箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇,无孔,防尘设计 

29.LED显示屏具有电源温度控制系统,提供电源实时温度监控,超出设定温度自动报警,防止过温失效 

30.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金≥45μ厚度 31.NTSC色域覆盖率:≥125%



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