村田贴片电容的温度特性
现在村田贴片陶瓷电容中常用的温度特性基本就是:COG(NPO).X5R.X7R等,以前可能有些客户用Y5V的,村田已经不做这个材质了,所以现在很少会有Y5V的货.这些材质当中,C0G是一种最常用的具有温度补偿特性的MLCC.电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路.它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的,C0G电容量和介质损耗也是最稳定的，使用温度范围也最宽，在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC,C0G电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%.C0G电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好.C0G电容器适合用于振荡器、谐振器的旁路电容，以及高频电路中的耦合电容.
X7R属于髙介电类型,温度特性次于C0G，当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的，它随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%,X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，并且电压变化时其容量变化在可以接受的范围内，X7R的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。X5R与X7R主要是上限温度没有那么高，也是大量被使用.
X5R和X7R类似,只不过X5R的温度范围为-55 to 85℃,所以X7R材质的电容价格要比X5R材质的贵,当客户对温度特性上要求不高的情况下,我们会推荐X5R材质的,价格会比较好.
MLCC未来发展趋势：小型化及大容量化
1、小型化及薄型化
随着用户对移动电子设备“轻薄化”的热衷，作为通用元件的MLCC，“小型化”已经成为必然趋势。手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。
2、低ESL/ESR和大容量化
对应PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了满足电子回路的高性能、多功能，LSI的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了更高的要求。对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间更长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得更为迫切。
Lisa Pan 潘小姐
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