Performance and Standard XB-M6337-T4
Items 项目 | Standard 规格 | Test Method 试验方法 | |
Solder composition 焊料成分 | Sn63Pb37 | --- | |
Melting point (℃) 融点（℃） | 183 | DSC | |
Flux content 助焊剂含有量 | 9.5~10.5 (mass%) | JIS Z 3197 6.1 | |
Viscosity of solder paste 焊膏的粘度 | 200±30 (Pa.s) (Initial product/生产时) | JIS Z 3284 6 | |
Grain size of powder 粉末的粒度 | 20~38（μm） | --- | |
Chlorine content in flux 助焊剂中的氯素含有量 | Under 0.08% | JIS Z 3197 6.5 | |
Spreading ratio% 扩展率% | 75%以上 75%min | JIS Z 3197 | |
Copper mirror Corrosion test 铜镜腐蚀试验 | No corrosion permissible. 无腐蚀状态 | JIS Z 3197 | |
Copper plate Corrosion test 铜板腐蚀试验 | No corrosion permissible. 无腐蚀状态 | JIS Z 3284 4 | |
Insulation resistance 绝缘阻抗 | 40℃,90% | 1.0×1011(Ω) min 1.0×1011(Ω)以上 | JIS Z 3284 3 |
85℃,85% | 5.0×108(Ω) min 5.0×108(Ω)以上 | ||
TI index 触变系数 | 0.55±0.05 | -- | |
Wetting effect (copper plate) 润湿效应试验 | Class 1-3 | JIS Z 3284 10 | |
Migration test 迁移试验 | Not occur 不发生 | JIS Z 3284 14 | |
Solder ball 焊锡球试验 | Class 1-3 | JIS Z 3284 11 | |
印刷坍塌 Slump-in-print | 0.2mm | JIS Z 3284 7 | |
加热坍塌 Slump-in-heat | 0.3mm min | JIS Z 3284 8 | |
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