随着微波领域的频率越来越高，佳根电子（上海）有限公司生产的产品 PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况，我们公司组织研发小组对PTFE的生产工艺进行研发，并制作了双面PTFE样板。
试验设计：
试验设计：
1 样板要求
DK=2.55+/-0.04，Df=0.0018(10G Hz),厚度0.8mm，材料供应商:美国ARLON，
材料型号:DICLAD 527(铁氟龙板),有两层层间对位要求+/-0.01mm。
1.1 基材选型
1.1.1 板材分类
板材可分为5类：
① PTFE+玻璃布。可加工性差。
② PTFE+无纺玻璃布。可加工性好。
③ PTFE+陶瓷填料可加工性最好。
④ PTFE+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。
⑤ PTFE粘接片分为：PTFE粘接片，BT包裹PTFE半固化片，PTFE半固化片。
根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：
根据客户要求选择PTFE＋玻璃布作为此型号的加工材料。