1.显示屏类型：封装方式为COB，RGB全倒装，点间距≤0.94mm，像素密度≥1130000点/㎡；
2.显示屏尺寸：宽度≥11.4米，高度≥2.7米；总面积≥30.78平方米，整屏分辨率≥12160*2880；
3.箱体重量≤5kg,产品设计采用压铸铝箱体，保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性；支持模组、电源、接收卡前维护；显示单元采用封闭式压铸铝箱，密封防尘、静音设计；
4.显示屏亮度≥600cd/㎡水平，水平、垂直视角≥160°，zui大对比度≥14000:1，刷新率≥3840Hz，箱体分辨率≥640×360；
5.色温3000-10000K可调，色度均匀性± 0.003Cx，Cy之内，亮度均匀性≥97％，换帧频率≥60 Hz，灰度等级≥16 bit；
6.为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W，发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象，发光芯片波长范围＜2.5nm；
7.具备除湿功能，长时间没有使用屏幕，屏幕可以通过屏体控制系统实现除湿模式，延长使用寿命。