我国半导体产业10年发展取得巨大成就:半导体产业规模从561.6亿元猛增到2814.31亿元,扩大4倍多;半导体产业产量从689.7亿只猛增到4303.9亿只,产量扩大5.24倍;集成电路产业规模从268.4亿元猛增到1572.2亿元,产业规模扩大4.86倍;集成电路产量从96.3亿只猛增到719.6亿只,产量扩大6.47倍。
产业迅猛增长
1.产业规模持续扩大
我国半导体产业规模从2002年的561.6亿元猛增到2011年的2814.31亿元,扩大4倍多,年均增长率达19.61%,远高于同期年均增长8.75%的世界水平;在全球半导体产业中的比重也从2002年的4.81%上升到2011年的14.5%;占国内半导体市场份额从2002年的27%上升到2011年的30.2%;半导体产业的产量从2002年的689.7亿只猛增到2011年的4303.9亿只,产量扩大5.24倍,年均增长率达22.56%。其中:分立器件产量规模从2002年的593.39亿只猛增到2011年的3584.3亿只,产量扩大5.04倍,年均增长率达22.12%。集成电路产业规模从2002年的268.4亿元猛增到2011年的1572.2亿元,产业规模扩大4.86倍,年均增长率达21.70%,占国内集成电路市场份额从2002年的14.60%上升到2011年的19.49%。集成电路产量从2002年的96.3亿只猛增到2011年的719.6亿只,产量扩大6.47倍,年均增长率达25.04%。
2.集成电路产业结构更加均衡合理
从2002年到2011年,我国集成电路产业结构不断进行调整,设计、制造、封装测试三业协调均衡合理发展。
设计业销售额从2002年的21.6亿元猛增到2011年的473.74亿元,扩大20.93倍,年均增长率达40.93%,占全行业份额也由8.05%上升为27.5%。我国集成电路设计业占全球集成电路设计业的比重提升至13.89%,已居世界第三位。
制造业销售额从2002年的33.5亿元猛增到2011年的486.9亿元,扩大13.51倍,年均增长率达34.61%,占全行业份额也由12.5%上升为30.97%。
封装测试业销售额从2002年的213.25亿元增长到2011年的611.56亿元,扩大1.87倍,年均增长率达12.42%,占全行业份额也由79.5%的一头独大状态调整为38.9%。
3.已成为世界最大半导体市场
2011年我国半导体市场规模达9238.8亿元,是2002年的4倍多,占国际市场份额从2002年的17.80%上升为47.75%,成为世界最大的半导体市场。集成电路市场规模从2002年的1840.5亿元猛增到2011年的8065.6亿元,扩大3.38倍,年均增长率为17.84%,占国际集成电路市场份额从2002年的18.4%上升到2011年的50.5%。
4.国际贸易迅速扩大
我国半导体进出口总额从2002年的357.40亿美元猛增到2011年的2537.7亿美元,贸易规模扩大6.10倍,年均增长率24.33%;进出口数量从2002年的357.40亿只猛增到2011年的9345.7亿只。
5.产业链各环节技术水平有很大提升
建成运营的集成电路芯片生产线数量从2002年的18条发展到2011年的66条,最大芯片加工尺寸从2002年的8英寸提升到2011年的12英寸。已建成12英寸生产线6条,8英寸生产线16条,6英寸生产线18条,5英寸生产线9条,4英寸生产线17条。
从技术层面上看,芯片制造最细线条已由2002年的0.18微米(主流为0.8微米~0.5微米)提升到2011年的90纳米工艺实现大规模量产,65纳米工艺成功投产,55纳米工艺产品开始流片,40/45纳米12英寸生产线具备量产条件。在特色工艺上,国内代工生产线已经能够生产数模混合、射频、BCD,VDMOS、IGBT等产品。
芯片设计领域,设计企业已由2002年的367家发展到2011年的534家。在芯片设计水平上,2011年设计能力达到90纳米这一世界先进水平的企业达41家,设计能力在0.25微米以下的企业占比则已高达40%之多。TD-SCDMA移动通信芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、网络路由器芯片、数字电视机顶盒芯片、智能电表、北斗导航等产品已经实现量产。嵌入式移动终端CPU芯片、MCU芯片和安全芯片也取得较大进展。
封装测试环节技术也不断得以提高,已由DIP等中低端领域向SOP等高端封装形式延伸,2011年高端封装工艺BGA、倒装焊等技术已经实现大规模量产,前沿的三维封装技术、芯片级封装技术也已有开发和生产应用。
在设备和材料环节,在国家02专项的支持下,产业链得到完善,2011年12英寸高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要技术装备已经应用于生产,使我国有能力在IC高端设备市场上参与国际竞争;同时,在材料方面,单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料技术已经取得突破。