在进行导电胶FIP点胶加工时，所用的导电胶材料要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径，并且这个粒精要在合适的范围内，并且还可以添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末与石墨以及一些其他的有导电性能的导电化合物。
导电胶FIP点胶加工所用导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，就会导致导电胶的树脂基体的黏度会在一定程度上有所增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要在导电胶FIP点胶加工所用导电胶加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。
导电胶FIP点胶加工所用导电胶中的溶剂或者活性稀释剂的量所占比例虽小，但在导电胶FIP点胶加工所用的导电胶中还是有很重要的作用，不但会影响导电胶的导电性，而且还会影响到导电胶FIP点胶加工后形成的固化物的力学性能。在导电胶中常用的溶剂或者稀释剂一般情况下应该是要有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂或者稀释剂的加入量是要控制在一定范围内的，以免影响导电胶FIP点胶加工后导电胶胶体的胶接整体性能。 除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶的其他成分和一些胶黏剂是一样的，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂以及触变剂等其他有作用的物质。
导电胶FIP点胶加工所用的材料主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂以及一些助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等一些材料。现在有一些高度共轭类型的高分子本身结构也具有一定的导电性，如大分子吡啶类结构等物质可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，这就不能很好地起到导电连接的作用。现在在市场上普遍所使用的导电胶FIP点胶加工用导电胶大多都是填料型的，因为这种就填料型的导电胶就目前来说是一个很合理的选择。