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日本电子展-2024年日本国际电子科技展会 NEPCON JAPAN

更新:2024-12-27 11:50 发布者IP:180.107.92.74 浏览:0次
日本电子展-2024年日本国际电子科技展会 NEPCON JAPAN
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上海嘉定区新源路66弄世昶广场21号1001(一部)
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2024日本国际电子科技展览会

NEPCON JAPAN

展会时间:2024年09月04-06日;日本千叶幕张展览馆

展会时间:2024年10月23-25日;日本名古屋国际会展中心

展会时间:2025年1月22-24日;东京Big Sight 展览馆

展会规模:约1200家参展商;   参观人数:约50000名;

主办单位:励展博览集团日本株式会社

组展单位:上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

不参展人员:我司可提供随团观展服务,提供签证,机piao,酒店,接送机,入场证等服务

我司可代办日本签证(商务,旅游,三年多次,五年多次)材料简单,出签快

展会介绍

作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展这6个展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”的场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

市场介绍

   日本是一个高度发达的资本主义国家。其资源匮乏并极端依赖进口,发达的制造业是国民经济的主要支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居列。此外,以动漫、游戏产业为首的文化产业和发达的旅游业也是其重要象征。据调查,日本在环境保护、资源利用等许多方面堪称世界,其国民普遍拥有良好的教育、极高的生活水平和国民素质。日本是电子工业强国,随着近年来人工智能电子工业的不断发展,日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势,由过去的销售快速增长到现在的依赖亍电子核心部件、 上游化学材料保有优势。在返个过程中,日本市场呈现出新的需求,为中国的整机产品、配套产品制造企业仃入日本市场带来了良好的契机,同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计,2019年1月, 日本与中国双边货物进出口额为764.0亿美元。其中,日本对中国出口340.5亿美元,总额增长14.2%;自中国进口423.5总额增长7.0%。日本与中国的贸易逆差83亿美元。中国是日本第二大出口目的地。

构成展会

NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大展会组成:

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN

汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN:

亚洲的电子研发制造领域有关测试,检查,测量和分析技术的展会。

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亚洲的集成电路制造展!汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亚洲!汇集各种电子元件和材料

5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

电子制造领域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂!

展览范围

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN:各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

我司组展优势:

1、多年来专注日本展会,可为客户解决突发及疑难问题。

2、良好的摊位位置和价格优势。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的!

4、常年操作日本展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。

5、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的服务理念,打造展览服务行业品牌!

6、在日本设有公司办事处和仓库,可提供展会服务以外的其它相关服务。(如:租车,样品寄存,个人定制旅游等)

展会补贴

凡参加我司团组并符合中小企业条件的参展企业,均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。补贴额度不同省份不同,具体额度来电咨询。


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