金相显微镜鉴别真假芯片
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，虽不突出显眼，但字迹清晰锐利，且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
金相显微镜MHML3230BD采用超大视野目镜，观察更加平展，主要应用于半导体、FPD、电路板、金属材料等制造领域，适用于教学及研究方面。
3、看芯片生产日期和封装厂标号
翻新的目的是用使用过的芯片冒充新芯片，或用质量不佳的芯片冒充高质量芯片,或是将DateCode更改为较新的日期。由于翻新要掩盖芯片原来的标识和使用特征，因此这种类型的假冒翻新器件比较容易识别，使用体视显微镜进行外部目检、金相显微镜进行塑封材质检查可以发现明显的翻新特征。
倒置金相显微镜MHML-20BD 采用优良的无限远光学系统与模块化的功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察、暗场观察等功能。紧凑稳定的 高刚性主体，充分体现了显微镜操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。适用于金相组织及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。可选配明暗视场照明器，快速升级产品系统功能。可选择12V30W与12V50W卤素灯照明。搭配高灵敏、高分辨率显微镜摄像头，连接显微镜进行数码成像观察，提供500-2000万像素满足不同应用类型显微镜摄像头及配套成像软件，可连接电脑进行图像采集、保存、处理、分析、共享等功能，可提供SDK二次开发，软件终身免费升级。
金相显微镜是适用于现场多种大型工件的金相检查、失效分析的显微镜，它不用切割取样，可直接在工件上打磨、抛 光，从而保证工件的完整性。显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件上观察组织的现场金相检验。便携式金相显微镜适用于制造、机械制造、车辆制造、锅炉及压力容器的制造及检验、石油化工、铁路、造船、电厂、电站、设备安装、大型模具、安全检测、质量监督、理化试验室等行业。
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珠海金相显微镜使用-检测金属材料的组织结构-明慧