RGB全倒装集成封装
表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰
表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和
核心混BIN算法，LED色彩一致性高
像素结构：1R1G1B全倒装共阳
封装方式：COB全倒装共阳
像素间距不低于：1.25mm
像素密度不低于：640000点/㎡
箱体模组组成：2*4
箱体尺寸：600（W）mm ×337.5（H）mm ×50.9（D）mm
箱体分辨率不低于：480×270
成屏面积不低于68.04平方米
箱体材质：压铸铝箱体
维护方式：完全前维护
模组尺寸：150*168.75mm
模组分辨率：120*135
白平衡亮度不低于：600 nit
色温不低于：9300 K
可视角不低于：160°(H)/160°(V)
对比度不低于：10000：1
色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内
亮度均匀性：≥97％
驱动方式：恒流驱动
换帧频率：60 Hz
刷新率：3840 Hz
灰度等级：16 bit
工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃
工作湿度：10%~90% RH（无冷凝水）
存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃
存储湿度：10%~90% RH（无冷凝水）
COB封装的优势：COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线健合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很少的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。与点光源（SMD）封装相比，COB面光源节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。