通过代工厂工艺生产基础芯片，预计将能够应用各种设计知识产权（IP）。去年，SK海力士副社长朴明在在韩国电子工程学会（IEIE）学术会议上解释了通过代工厂工艺生产基础芯片的好处，称“可以应用多种设计知识产权（IP）到基础芯片上”。此外，SK海力士在13日举行的2024年存储器研讨会（IMW）上公开了第7代HBM产品HBM4E的量产时间表。SK海力士表示：“HBM的开发周期加快了”，并宣布“计划在2026年开始HBM4E产品的量产”。HBM4E的生产预计将使用1c DRAM。
近日，佰维存储（股票代码：688525）推出了自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景，覆盖工业应用、车载应用、影音、智能家居等领域。
项目“弱电”一般是以“项目”或“工程项目”形式体现的，大到国家重点项目，小到智能家居项目。子项有些项目中虽然软件部分的份额比较大，但硬件系统工程部分仍属“弱电”范畴。过程项目是一个整体的过程，一般需要五个过程(环节)，在具体项目中也表现为前期、中期、后期三个阶段，同时每个项目都有生命周期。“弱电”可以称之为一个泛行业虽说没有明确“弱电行业”，但是民间已经逐渐把“弱电”看成是一个行业，只是概念比较模糊，我们暂且可以把“弱电”称之为一个泛行业，就是以“弱电”工程项目实施为主的电子智能工程行业。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
下表表示两相单极式步进电机的激磁方式及其特征。两相步进电机以基本步距角步进称为全步进驱动，其激磁方式有1相激磁方式和2相激磁方式两种。1相激磁方式为按1相激磁驱动顺序来激磁。相对的，2相激磁为两个相线圈同时流入激磁电流。1相激磁方式与2相激磁方式以相同电压驱动时，与2相激磁方式比较，1相输入电流为2相的1/2，转矩只不过减少1/√2，比2相激磁方式效率更好。但步进时的阻尼（衰减）稳定时间长些，而且输入频率与转子的共振频率相近，易产生共振，发生失步现象，故只能使用在特定的速度范围内。
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