H-EAST好东方替代一体成型系列料号 | 电感值(μH) | DCR Typ(mΩ) | 饱和电流(A) | 温升电流(A) | 工作温度(℃) | 长(mm) | 宽(mm) | 高(mm) | 封装 | 屏蔽 | 磁芯材料 |
CMLB065T-1R5MS | 1.5 | 7.5 | 10.5 | 12.7 | -40~125 | 7.25 | 6.6 | 4.8 | SMD | YES | 合金粉末 |
CMLB065T-2R2MS | 2.2 | 11.5 | 10.5 | 10.2 | -40~125 | 7.25 | 6.6 | 4.8 | SMD | YES | 合金粉末 |
CMLB065T-3R3MS | 3.3 | 18.9 | 9 | 8 | -40~125 | 7.25 | 6.6 | 4.8 | SMD | YES | 合金粉末 |
CMLB065T-4R7MS | 4.7 | 27.7 | 7 | 6.6 | -40~125 | 7.25 | 6.6 | 4.8 | SMD | YES | 合金粉末 |
CMLB065T-6R8MS | 6.8 | 28 | 7.5 | 6.5 | -40~125 | 7.25 | 6.6 | 4.8 | SMD | YES | 合金粉末 |
CMLB065T-100MS | 10 | 63 | 5.3 | 4.3 | -40~125 | 7.25 | 6.6 | 4.8 | SMD | YES | 合金粉末 |
CSAB | |
一体成型电感 | |
磁屏蔽结构:抗电磁干扰(EMI)性能强。 | |
一体成型结构,超低蜂鸣噪音。 | |
低损耗,高效率,应用频率宽。 | |
轻薄型设计,节省空间,适合高密度贴装。 | |
低损耗合金粉末压铸,低阻抗,寄生电容小。 | |
符合AEC-Q200的标准产品。 | |
工作温度:-40℃~+125℃(包含线圈发热)。 |