1.COB封装（晶圆倒置，无线焊接），像素密度≥640000点/㎡
2.显示面积：44.76㎡， 其中，长10.2 mm，高4.3875 mm，长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%。
3。封装方式：要求采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），封装表面平整光滑。
4.为保证大屏整体维护的便捷性，要求投标产品支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装。
5.显示单元亮度支持0-2000nits之间无极调节，软件示数与仪器测试值的偏差不超过20nits。
6.亮度均匀性:≥99.5%；色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内。
7.对比度：≥25000:1。
8.刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥60Hz，播放时曲而流畅，无水波纹现象，在专业相机拍摄情况下，画面无频闪线及晃动。
9.显示屏在室内环境需要采用自然散热，无风扇设计，噪音平均声压级≤1.4dB（球面半径1米处）
10.为保证更好的拼装效果，产品需具备6轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：<=0.05mm,箱体间拼缝：<=0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm（光学拼缝≤0.1mm）。
11.支持亮度与色度逐点校正
12.为保证更好的视觉效果，显示屏单箱体内的单元板拼缝数≤17。
13.为保证更好的抗震效果，显示单元抗震等级能够承受10级震动烈度。