EFTEC-3低锡青铜EFTEC-3铜合金
这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
所以这时候CuSn0.12-R420的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。
中国市场：主要汽车电子，
为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。
我公司销售多种铜合金，无氧铜，纯铜，铝青铜，铜铁合金，锡青铜，黄铜棒，铍青铜，氧化铝铜，铬青铜，铬锆铜合金，磷青铜，铍青铜，高导铜等
K55 C70250 K57 C70350 K60 C18200 K62 C18090 K65 CuFe2P C19400 K75 C18070 K80 C19210 K81 CuSn0.12-R420 UNS C14410 K88 C18080