电感(Inductor)
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薄膜电感 |
利用光蚀刻 (Photo Lithography) 技术将所需图案蚀刻在基板上,具平面式单层绕线可达到高稳定度、高可靠度、高共振频率(SRF)、高精密度及微小型化等优点。可提供0201、0402及0603尺寸。精度达到 ±0.1nH或±1%。 |
绕线电感 |
利用陶瓷高频特性加上精密的绕线技术,完备的电气特性,包括高品质因子(Q)、耐高电流及扁平化结构,提供0402、0603、0805、1008及1206 完整尺寸。精度可达 ±2%、 ± 5%及±10%。 |
积层电感 |
-利用积层迭绕方式生产,具有大量生产符合经济效益且微小型化之特色,可提供精度到±5%,完整的尺寸,包括0402、0603、0805。 |
功率电感 |
完整的尺寸及品质精良的磁性材质,以符合客户不同的需求,全系列使用较粗及耐高温之漆包线卷绕,以提高耐电流,适合用在电源线路上,可提供有遮蔽及无遮蔽型、耐高电流及低阻抗等等规格品,全系列完全符合环保及高温无铅组装制程。 |
电阻(Resistor)
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高精密薄膜电阻 (AR/PR系列) |
在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀技术来生产,具有最寛的电阻值范围及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃. 尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512。 电阻值范围:1ohm-3Mohm,精度: ± 0.01%,0.05%,0.1%,0.25%,0.5%,1%,温度系数 (TCR): 5、10、15、25及50 ppm /℃。 |
电流感应电阻 (CS/TCS系列) |
运用独特材料及制程技术,提供高品质,高信赖度及低TCR 100ppm/℃ 的低阻值电阻,阻值范围 1mohm - 1000mohm,精度:±1及5%,功率高达3W。另运用薄膜制程的独特低阻值电阻,可提供TCR 50ppm/℃及±0.5%的精度。尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520及1225。 |
合金超低阻 (LR系列) |
为符合高功率电气特性,采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金,以符合客户的需求,高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积,一体成型无切割结构,可达到几乎无电感值,电阻值范围: 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。 |
厚膜芯片电阻/排阻 (CR/RA 系列) |
尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512,精度:±5%,1%。可提供较寛的阻值范围:1Ω~39MΩ,并可提供较高功率及多样化排阻,包括0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R,凹型及凸型电极结构等等。 |
TO-220型功率电阻( TR 系列) |
提供了节省空间的电源设计 |
耐高压电阻 (PHV 系列) |
本产品是利用薄膜制程,可提供高精度达 ±0.1%,耐高压1500V,低TCR 15 及25 ppm/℃, 阻值范围:10K~40MΩ。 |
打线型芯片电阻(WB 系列) |
可单边或双边打线 |
电容(Capacitor)
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积层电容/排容 (MC/CA 系列) |
尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、1210及1812。 精度:±10%、5%及1%。电压:6.3V~3KV,材料: NPO、X7R、X5R及Y5V。可提供高压,高Q质,低ESR,低感,高频等等特殊规格。 |
薄膜超薄型电容 (TC/SC 系列) |
利用精密的半导体制程,提供精密且稳定的电容特性,具高Q质及低TCC特性。可单边或双边打线,提供MIM或MIS结构,可依客户特殊规格及尺寸需求订制。 |
整合被动组件(Integrated Passive Devices)
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以特殊之半导体薄膜技术,根据多年实验累积的数据库及仿真软件的设计分析,依照产品的特性需求,将被动组件整合于硅芯片或氧化铝陶瓷基板上,组件可由数个相同组件整合成一个网络,如电阻网络(Resistor Network)或电容网络(Capacitor Network);也可由数十个不同组件组成混成电路,如电阻/电容网络(R/C Network),电阻、电容和二极管(R/C/D Network)及电阻、电容和电感(R/C/L Network)等组件做设计整合,降低组件间之寄生电容及电感,在高速传输中仍可稳定地保持信号的完整性,大幅的提高了系统的效能。可应用在掌上型产品的ESD & EMI防制。以最短的时间,提供客户一崭新的合作开发模式,将整合型被动组件设计植入客户产品中,开发出最合乎特性需求的产品,以提升其附加价值,尤其在小型化的电子产品中效果更是显著。
制程代工服务(Foundry Service)
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提供陶瓷基板、硅芯片及玻璃基板的溅镀(Sputtering)、电镀(Electro&Electroless Plating)及PECVD镀膜制程、黄光及蚀刻(Photo lithography & Etching)等制程服务。协助客户从初期的多样少量到量产服务,弹性且有效率的制程设计,严格的保密措施让客户无技术外泄之忧。