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寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。
因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度超过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。
寿命试验（MTBF）方法分为定时截尾试验，定数截尾试验，估算方法为：平均寿命的点估计值、单侧置信下限估计、双侧区间估计。高温工作寿命试验高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法，藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命。
MTBF寿命测试
一般常见的寿命实验方法有
BI（Burn-in）/EFR（Early Failure Rate）
HTOL（High Temperature Operating Life）
TDDB（Time dependent Dielectric Breakdown
对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件，如
HTGB（High Temperature Gate Bias）
HTRG（High Temperature Reverse Bias）
BLT（Bias Life Test）
Intermittent Operation Life等。
低温工作寿命试验低温操作寿命试验为利用低温及电压加速的方法，评估该组件于低温环境操作下的寿命。温度工作寿命检测能力GJB899-2009
1.可靠性的定义在我们考虑可靠性预计之前，让我们来看看可靠性的定义。普遍被接受的可靠性的定义是产品在其指定应用环境条件下和在规定时间内正常工作的概率。
这就涉及到两个判断问题：
1.怎样才算”正常工作”？
2.什么是“指定的应用条件”？如果一台汽车的收音机具有合适的AM接受功能，但不能接收FM电台，是不是整台汽车不可靠？如果某司机驾驶汽车通过积水的道路，在行进过程中汽车突然走不动，是不是说明汽车不可靠？上述两个问题的回答当然是否定的。因此，可靠性工程师在计算MTBF之前应对各种不同类型的问题进行分类。